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該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈，由此實現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內(nèi)壁間設(shè)有密封圈512，由此實現(xiàn)第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。該豎直貫孔與第三氣道550間通過圈形磁鐵560的吸附力實現(xiàn)氣密。如圖1和圖3所示，***滑塊104上還設(shè)有支架360，該支架360上設(shè)有分別連接氣嘴312與氣管接頭412的多個電磁閥370。其中的一個電磁閥370、氣管接頭412、第二氣道413、豎直貫孔、圈形磁鐵560與第三氣道550一起構(gòu)成了一個能夠?qū)攭K500中的凹腔541進行充放氣的進氣機構(gòu)。采用這樣的結(jié)構(gòu)，使進氣機構(gòu)的氣路與真...

本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂...

產(chǎn)品介紹探針頂針荷重行程阻抗試驗機簡介：探針頂針荷重行程阻抗試驗機適用于各種頂針、探針、按鍵、開關(guān)之荷重-行程-阻抗曲線測試。測試產(chǎn)品力值行程的同時可以測試接觸電阻。頂針探針一般行程零點幾毫米的時候力值才20克左右，力值小，行程精度高所以對試驗機要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以內(nèi)，對測頭以及測試底板表面處理要求高。我司此款試驗機測試頂針探針荷重行程的同時可以測試其接觸電阻。探針頂針荷重行程阻抗試驗機我司有兩款，一款是單軸的，適合抽檢測試，工程分析測試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測試，同時顯示出接觸電阻。此機器還可以測試壽命測試?？梢栽O(shè)定打擊多少次以后就進行壽命...

芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例四：本實施例與實施例一大體一致；主要區(qū)別點在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時，外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當頂部通孔110吸附芯片500時，由于芯片500不能彎曲，所以當實施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時，帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙，達不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸...

一般A4紙即可）測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數(shù)）測試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時間等等）檢驗報表抬頭內(nèi)容可隨時修改（中英文皆可）檢驗報表可自動產(chǎn)生，不須再作輸入。檢驗報表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗機規(guī)格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）顯示荷重：測試行程：100mm顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（壽命測試可以一分鐘**60次）傳動機構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ在線式充電槍插拔力試驗機簡介：本機主要用于充電槍流水線上批量檢測插入力與拔出力而設(shè)計，本機采用臥式設(shè)計，模擬用戶...

頂針探針荷重行程阻抗壽命試驗機功能簡介：頂針荷重行程阻抗壽命試驗機是一款根據(jù)頂針測試要求：快速打擊壽命的同時，需要測試頂針的行程與接觸電阻。此款試驗機可以測試頂針的行程對應荷重參數(shù)，接觸電阻以及快速壽命打擊測試。配用**的電腦，自行研發(fā)的程序和DSP數(shù)字數(shù)據(jù)采集卡。電腦設(shè)定測試行程荷重，設(shè)定測試速度。數(shù)據(jù)測試與壽命測試試驗機可以按設(shè)定數(shù)據(jù)區(qū)間自行切換（就是打擊壽命多少次就測試一次產(chǎn)品數(shù)據(jù)如行程對應的力值，每一個頂針的接觸電阻，并自動存儲計算機硬盤）。此款試驗機采用我司自行研發(fā)的DSP數(shù)字技術(shù)數(shù)據(jù)采集卡，工業(yè)以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸，采樣速率高達27K赫茲?？梢员ＷC測試效率快數(shù)據(jù)準確。頂針的行程測...

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貼膜400的長度始終為l，就不存在這樣的預緊力。具體的，參照圖2、圖3，通孔110垂直于帽蓋100的底面且以帽蓋100的**高點為中心圓周分布，分布圈數(shù)大于等于2，帽蓋100的球冠頂點設(shè)有通孔110，用以配合頂針300，在本實施例中，頂針300的數(shù)量為1個，當然在其他實施例中也可以為多個；參照圖3，外圈的通孔110的頂部高于帽體200的上頂面h的距離，h≥0；避免貼膜400與球缺形的帽蓋100接觸時，在帽體200內(nèi)真空吸附的作用下，芯片500與帽體200拐角處直接接觸導致的破損。具體的，參照圖3，在本實施例中，帽體200的頂面設(shè)有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200內(nèi)壁上，主要通過...

不會碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因為芯片本省已經(jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降...

是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理，以便能保證測試細小的接觸電阻。頂針探針阻抗荷重行程試驗機特點：※可以測試頂針的微小接觸阻抗、同時能測試出頂針的荷重行程曲線※量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個曲線圖?！鶞y定專桉可輸入上、下限規(guī)格值，測定結(jié)果可自動判定OK或NO?！奢斎霚y定行程及荷重，電腦自動控制?！芍貑挝伙@示N、Ib、gf、kgf可自由切換※電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。（不需要方格紙，一般A4紙即可）※測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數(shù)）※測試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測試行程、速度、...

本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當出現(xiàn)較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩(wěn)定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產(chǎn)能。公開號...

頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線,是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭更多詳細X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機此款X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機，適用于批量測試同樣規(guī)格產(chǎn)品如：電腦鍵盤、遙控器、控制面板按鍵等。將同規(guī)格產(chǎn)品放置測試平臺，設(shè)定一個坐標，其他通道坐標自動生成。測試時各工位的曲線同時顯示在電腦屏幕更多詳細免責聲明：以上所展示的[頂針探針阻抗彈力試驗機]由會員[東莞市微克檢測設(shè)備有限公司]自行提供，[頂針探針阻抗彈力試驗機]內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員[東莞市微克檢測設(shè)備有限公司]負責。[阿儀網(wǎng)]...

芯片上方的真空吸嘴和頂升頭400同步向上移動，頂升頭400伸出至高出頂壁約2mm左右后，停止上升，緊接著在真空吸嘴繼續(xù)上升的同時，打開與氣管接頭412連接的電磁閥370，向方形凹腔541內(nèi)充氣，從而使得粘性膜對應在凹腔541上的區(qū)域形成向上突起的鼓包，這時，芯片四周邊緣就會與粘性膜分離，隨著凸起越來越高，芯片的邊緣開始脫離，脫離部分越來越多，直到芯片與膜之間只有一小部分粘連，粘力很小，這時再驅(qū)動真空吸嘴將芯片吸走。***，將凹腔541中的氣體排出并驅(qū)動頂升頭400下降并停止真空吸頭抽真空，使整個裝置還原到初始狀態(tài)后通過移動粘性膜使下個芯片與頂升頭400的凹腔541對準，以進行下一輪芯片...

該升降裝置包括第三伺服電機340、凸輪341、半圓狀的定位盤342與傳感器350。第三伺服電機340固定于豎板312外側(cè)，其電機軸穿過豎板312上的開孔伸入基座310里側(cè)，凸輪341與定位盤342依次套設(shè)于電機軸上。凸輪341與頂桿410的凸起端頭411相抵。從而能夠通過第三伺服電機340的旋轉(zhuǎn)，依次驅(qū)動凸輪341、頂桿410、連接塊510，帶動頂塊500的升降。傳感器350安裝于豎板312上，傳感器350中間設(shè)有一道感應凹槽351，定位盤342能夠在旋轉(zhuǎn)時穿過該感應凹槽351，被傳感器350感應。通過傳感器350感應定位盤342，使該升降裝置能夠初始化頂升頭400的初始位置，并且能夠...

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該升降驅(qū)動機構(gòu)包括設(shè)于c形基座310上的升降裝置、穿設(shè)于支撐筒320中的貫通孔324內(nèi)的頂桿410以及用于連接頂桿410與頂塊500的連接塊510。如圖5與圖7所示，頂桿410上由上至下依次套設(shè)有導套430與彈簧420，導套430與位于貫通孔324頂部的阻擋部325相抵，彈簧420與位于頂桿410底部的凸起端頭411相抵。頂桿410底部的凸起端頭411穿過基座310上的通孔314伸入基座310中。頂桿410的頂端穿出阻擋部325伸入真空吸頭330的殼筒334內(nèi)。如圖6所示，連接塊510置于殼筒334內(nèi)，連接塊510的底面上具有容置腔511，頂桿410頂端伸入該容置腔511內(nèi)，連接塊51...

頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線,是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭更多詳細X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機此款X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機，適用于批量測試同樣規(guī)格產(chǎn)品如：電腦鍵盤、遙控器、控制面板按鍵等。將同規(guī)格產(chǎn)品放置測試平臺，設(shè)定一個坐標，其他通道坐標自動生成。測試時各工位的曲線同時顯示在電腦屏幕更多詳細免責聲明：以上所展示的[頂針探針阻抗彈力試驗機]由會員[東莞市微克檢測設(shè)備有限公司]自行提供，[頂針探針阻抗彈力試驗機]內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員[東莞市微克檢測設(shè)備有限公司]負責。[阿儀網(wǎng)]...

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包括質(zhì)量的工藝試驗機價格、型號、圖片、廠家等信息。如有需要，請撥打電話：。不是你想要的產(chǎn)品？點擊發(fā)布采購需求讓供應商主動聯(lián)系你。相關(guān)分類溫濕度試驗設(shè)備高溫、低溫、高低溫試驗設(shè)備壓力試驗機拉力扭力(矩)試驗設(shè)備振動試驗設(shè)備沖擊碰撞試驗設(shè)備可焊性試驗設(shè)備包裝件試驗機鹽霧試驗設(shè)備燃燒、阻燃試驗設(shè)備ROSH檢測試驗設(shè)備其他試驗設(shè)備非金屬試驗機彎曲試驗機疲勞試驗機耐磨試驗機強度試驗機汽車試驗設(shè)備萬能試驗機跌落試驗機工藝試驗機插拔力試驗機材料試驗機熔融指數(shù)儀免責聲明：以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責，一步電子網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。同時我們鄭重提醒各位買...

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設(shè)于所述頂升頭中且連通所述凹腔與所述第二氣道的第三氣道。從而能夠通過氣管接頭實現(xiàn)對凹腔的充放氣。作為本發(fā)明的推薦實施方式，所述進氣機構(gòu)還包括與所述氣管接頭相連的電磁閥。從而能夠通過電磁閥控制氣管接頭的充放氣。本發(fā)明采用空氣頂針的模式，替換傳統(tǒng)的鋼制頂針，不會有受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)取得了***的進步。附圖說明下面結(jié)合圖片來對本發(fā)明進行進一步的說明：圖1為本發(fā)明的立體視圖；圖2為本發(fā)明中a部分的局部放大圖；圖3為本發(fā)明的側(cè)視圖；圖4為本發(fā)明的b-b面剖視圖；圖5為本發(fā)明中b部分的局部放大圖；圖6為本發(fā)明中c部分的局部放大圖；...

帽蓋100與帽體200的安裝方式不同；具體的，帽體200的頂面設(shè)有安裝槽600，安裝槽600位于帽體200頂面中部，主要通過安裝塊120卡于安裝槽600的開槽位置來使帽蓋100固定在帽體200上，帽蓋100邊緣處設(shè)有配合安裝槽600使用的安裝塊120，用以更好的可拆卸安裝在帽體200上，安裝塊120的形狀不做具體限制，當然在其他實施例中也可以不按此設(shè)置；安裝槽600靠近帽體200的外壁設(shè)有45度倒角210，倒角210的一邊與安裝塊120的上表面接觸，避免貼膜400與帽蓋100接觸時，在帽體200內(nèi)真空吸附的作用下，芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例三：本實施...

芯片上方的真空吸嘴和頂升頭400同步向上移動，頂升頭400伸出至高出頂壁約2mm左右后，停止上升，緊接著在真空吸嘴繼續(xù)上升的同時，打開與氣管接頭412連接的電磁閥370，向方形凹腔541內(nèi)充氣，從而使得粘性膜對應在凹腔541上的區(qū)域形成向上突起的鼓包，這時，芯片四周邊緣就會與粘性膜分離，隨著凸起越來越高，芯片的邊緣開始脫離，脫離部分越來越多，直到芯片與膜之間只有一小部分粘連，粘力很小，這時再驅(qū)動真空吸嘴將芯片吸走。***，將凹腔541中的氣體排出并驅(qū)動頂升頭400下降并停止真空吸頭抽真空，使整個裝置還原到初始狀態(tài)后通過移動粘性膜使下個芯片與頂升頭400的凹腔541對準，以進行下一輪芯片...

則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。在本實用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該實用新型產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。實施例一：參照圖1所示的一種球面頂針帽，包括帽蓋100、帽體200以及設(shè)置于帽體200內(nèi)部的頂針300，帽蓋100為球缺且其球面頂點凸出于帽體200；帽蓋100上設(shè)有供頂針的針體穿過的通孔110，頂針300從通孔110中頂出，通孔110...

手臂和肩膀帶來的積勞和損傷。因此，熱愛手工壓線的人，想通過學習頂針夫人無痛壓線法而提高壓線技術(shù)，與疼痛告別，一定要買一個壓線頂針。經(jīng)濟條件好的，買個講究的。暫時不寬裕的，買個塑料的也行-先改進壓線技能，卻痛為先！“手縫一定要用頂針嗎？”，“手工壓線一定要用頂針嗎？”這兩個問題一起答：手縫不一定要用頂針。布料與手縫針粗細關(guān)系是一個科學的關(guān)系。布料的紋理越稀疏，針可越粗。由于細密的好布不容易毛邊脫線，是貼布和拼布的**佳材料，細針也就變得重要了。只有用過粗的針來縫制細密的布時，才會引起針倒退，增加推針的阻力，從而造成針眼扎手指的情況-使戴頂針變成必要。否則，一般單針縫紉，只要配針合理，頂針...

本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當出現(xiàn)較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩(wěn)定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產(chǎn)能。公開號...

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本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂...