本實(shí)用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩(wěn)定時，芯片不易拾取，勉強(qiáng)拾取時，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機(jī)器產(chǎn)能。公開號為cnu的中國實(shí)用新型**，具體公開了一種裝片機(jī)頂針，其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設(shè)有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。在測試頭與底部測試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測試細(xì)小的接觸電阻。嘉興氣動頂針

    必需要兩個頂針嗎？沒有必要。初學(xué)者，中指一個就可以了。先學(xué)如何無痛壓好線。有人看見我在右手上戴兩個頂針（右手中指戴一個，右手拇指戴一個。）而下面的左手卻沒戴任何東西，有些不解。原因很簡單，稱壓線不扎手的，有兩種。用老方法和傳統(tǒng)頂針壓線的，在下面的手上戴頂針-扎頂針，扎不到手。-針尖鈍，針易斷。雖然不扎下面的手指，卻坑害上面的手。頂針夫人的頂針改變了握針和運(yùn)針的方法，下面的手根本不接針，從而沒必要戴任何保護(hù)。-不損針尖，壓線精細(xì)不費(fèi)力，不斷針。上下手全受益。我用兩個頂針為的是減少扭動身體（造成頸痛）或壓線框（省事省時）。等到你壓出國際水平，再獎勵自己吧?！白笃沧幽苡脝幔俊碑?dāng)然能。左右手壓線沒有技法的區(qū)別。學(xué)起來，用起來，都一樣！“金銀頂針比塑料的或不銹鋼的有何區(qū)別？”，“為什么這么貴?”金銀頂針除了舒適美觀以外沒有更大區(qū)別。事實(shí)上，從壓線頂針的角度講，由于頂針需要代替你的手指來承擔(dān)很大的壓力，即使是**硬的金（14k）和銀（925）頂針也不如不銹鋼頂針硬。不銹鋼頂針比金銀的都輕。有人問為什么不把它做成銅的？認(rèn)真考慮過后放棄了。原因很簡單：銅雖比金銀賤，卻沒有金銀親膚；銅比鋼貴，卻沒有鋼硬。講究的。湖州空調(diào)頂針蘇州昕昀秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，逐步形成了強(qiáng)大的技術(shù)支持。

    圖2為實(shí)施例一提供的球面帽蓋的俯視圖；圖3為實(shí)施例一提供的球面頂針帽的局部大樣圖；圖4為實(shí)施例一提供的球面頂針帽與傳統(tǒng)帽蓋的對比使用示意圖；圖5為實(shí)施例二提供的球面頂針帽的剖視圖；圖6為實(shí)施例三提供的球面頂針帽的剖視圖；圖7為實(shí)施例四提供的球面頂針帽的剖視圖；圖中：100-帽蓋，110-通孔，120-安裝塊，200-帽體，210-倒角，300-頂針，400-貼膜，500-芯片，600-安裝槽。具體實(shí)施方式為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是**表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個附圖中被定義。

    不會碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。試驗(yàn)機(jī)校準(zhǔn)不設(shè)任何密碼，可以自主校驗(yàn)，保質(zhì)期過后可以自主找其他供貨商維修。

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進(jìn)行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片，之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因?yàn)槟び姓承裕苯佑梦鞆哪ど衔?，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏?，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應(yīng)厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。目前中國的實(shí)體經(jīng)濟(jì)由于用人成本的增加。無錫雙頂針

以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)，工作時，首先，將真空吸頭330移動到放置有芯片的粘性膜下方。嘉興氣動頂針

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