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1.PCD校準(zhǔn)我們再表面貼裝元件的時(shí)候，一定要進(jìn)行PCD校準(zhǔn)的工作，而元器件的貼裝坐標(biāo)，一般是從左下角，或者是右上角作為原點(diǎn)，我們在進(jìn)行高精度貼裝時(shí)，這個(gè)步驟無疑是很重要的。2.檢測調(diào)準(zhǔn)我們的SMT貼片機(jī)在吸取元器件之后一定要確定兩個(gè)問題：1.元器件的中心與貼裝頭的中心是否一致2.元器件是否符合貼裝要求。兩點(diǎn)缺一不可。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-...

SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量？ 回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密切的關(guān)系。 (1)生產(chǎn)物料對回流焊接質(zhì)量的影響。 ①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。 ②PCB的影響。SMT的組...

SMT貼片組裝后組件的檢測 板極電路測試技術(shù)大約出現(xiàn)在I960年左右，當(dāng)時(shí)電鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電解質(zhì)耐電壓峰值的檢測，即進(jìn)行“裸板測試”。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板電連接性測試技術(shù)轉(zhuǎn)移到更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求的迅速增長，如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測性、過程控制程度等，成為電路組裝工藝、質(zhì)量工程師*為關(guān)注的重點(diǎn)，進(jìn)而大力開展相關(guān)研究并產(chǎn)生了在線測試這樣一類針對電路組裝板的自動檢...

SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。3、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛真測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。...

貼片工藝：單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（罪好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰...

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工其中，錫膏印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流爐屬于加工類的設(shè)備，SPI與AOI屬于檢測類的設(shè)備，上下板機(jī)，接駁設(shè)備，返修臺等屬于輔助類的設(shè)備。通常一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機(jī)-錫膏印刷機(jī)-錫膏檢測設(shè)備（SPI）-貼片機(jī)-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺-下板機(jī)的順序構(gòu)成的，中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設(shè)備。錫膏印刷機(jī)：將錫膏放置在設(shè)計(jì)好的鋼網(wǎng)上，通過機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端，錫膏會從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對應(yīng)的位置上。錫膏檢測設(shè)備（SPI）...

SMT貼片組裝后組件的檢測 1.組裝后組件檢測內(nèi)容在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測，其檢測內(nèi)容包括：焊點(diǎn)質(zhì)量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許范圍等;評估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能，評測其性能能否達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。 2.組裝后組件檢測方法 1)在線針床測試法 ICT在SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍，也會導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此生產(chǎn)中可直接通過在線測試ICT進(jìn)行性能測試，并同時(shí)檢查出影響其性...

SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量？ 回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密切的關(guān)系。 (1)生產(chǎn)物料對回流焊接質(zhì)量的影響。 ①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。 ②PCB的影響。SMT的組...

SMT貼片機(jī)開機(jī)流程1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5、根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7、根據(jù)PCB厚度和外形尺...

SMT貼片組裝后組件的檢測 1.組裝后組件檢測內(nèi)容在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測，其檢測內(nèi)容包括：焊點(diǎn)質(zhì)量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許范圍等;評估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能，評測其性能能否達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。 2.組裝后組件檢測方法 1)在線針床測試法 ICT在SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍，也會導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此生產(chǎn)中可直接通過在線測試ICT進(jìn)行性能測試，并同時(shí)檢查出影響其性...

smt貼片加工工藝都有哪些優(yōu)勢：  一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)  smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用smt工藝。  二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高  smt貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用smt技術(shù)可...

進(jìn)行SMT貼片需要的有：隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。 di一，進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話也是不可以的。 第二，在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，對于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必...

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工SMT生產(chǎn)車間1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。8.錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過兩個(gè)重要...

SMT貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備1、準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進(jìn)行核對。3、對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時(shí)-。協(xié)須將元器件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。6、設(shè)備狀態(tài)檢查：a、檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。b、檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。SMT貼片機(jī)具有智...

使用貼片機(jī)的好處：一、采用貼片機(jī)安裝的電路板具有電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕的特點(diǎn)，芯片組件的體積和重量*為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般來說，SMT后電子產(chǎn)品體積減少40%～60%，重量減少60%～80%；二、安裝SMT貼片機(jī)的電子產(chǎn)品可靠性高，抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低；三、貼片機(jī)安裝的產(chǎn)品高頻特性良好。減少電磁和射頻干擾；四、采用貼片機(jī)，易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT貼片機(jī)的貼片周期？廣東打樣SMT貼片加工售后保障SMT貼片加工2）對PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的，由于此種回流爐熱效率低，PCB表面受熱不均勻，...

SMT貼片機(jī)的產(chǎn)量。從理論上講，每班產(chǎn)量可以根據(jù)安置率來計(jì)算。但由于實(shí)際產(chǎn)量受多種因素的影響，實(shí)際產(chǎn)量與計(jì)算值相差很大。影響產(chǎn)量的主要因素有：印刷電路板裝卸時(shí)間；多品種生產(chǎn)過程中停止更換進(jìn)料器或重新調(diào)整印刷電路板位置的時(shí)間；進(jìn)料器端部到放置位置的行程長度；元件類型；SMT貼片機(jī)由于不符合技術(shù)規(guī)范的部件調(diào)整和重新連接不當(dāng)，導(dǎo)致無法預(yù)測的停機(jī)時(shí)間。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯...

smt貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。深圳長科順科技作為一家專業(yè)的smt貼片加工廠，可為用戶提供smt加工快速打樣、多種類smt貼片加工、特種smt貼片加工等多種smt服務(wù)。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.A...

D：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返...

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會有所不同。 1、錫膏印刷機(jī) 現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。 2、貼片機(jī) 貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中，它配...

PCBA加工元器件和基材的選擇 PCBA加工是一個(gè)統(tǒng)稱，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器件采購）這幾個(gè)部分的。我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材，有哪些標(biāo)準(zhǔn)： 一、電子元器件的挑選 電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要，盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費(fèi)用，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應(yīng)...

第三，進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質(zhì)量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進(jìn)行兩次測試，*低也要測試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。可以說，smt貼片加工的技術(shù)含量是非常高的，在加工過程中一定要關(guān)注上面的這些要點(diǎn)。如果不重視這些要點(diǎn)，一味的想要提高生產(chǎn)效率的話，加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量會出現(xiàn)問題，產(chǎn)品的銷量會大受影響。8、免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。海南SMT貼片加...

進(jìn)行SMT貼片需要的有：隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。 di一，進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話也是不可以的。 第二，在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，對于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必...

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識別->自動學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、根據(jù)程序中設(shè)定，經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度，通過貼片頭移動到程序設(shè)定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合；二、貼片機(jī)吸嘴會下降到程序設(shè)定好的高度，關(guān)閉真空，元件落下，就完成了一次元件貼裝操作；三、SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。江蘇質(zhì)量SMT貼片加工起步費(fèi)用SMT貼片加工上海朗而美是專業(yè)貼片加...

9、ICT測試治具 ICTTest主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCBlayout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況。 10、FCT測試治具 FCT（功能測試）它指的是對測試目標(biāo)板(UUT：UnitUnderTest)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證UUT的功用好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵(lì)，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。 11、老化測試架 老化測試架可批量對PCBA板進(jìn)行測試，通過長時(shí)間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。 3、清洗劑殘...

2)AXI+功能測試用AXI檢驗(yàn)取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時(shí)，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出?？傊?，這種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復(fù)雜，或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報(bào)就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的，其中一個(gè)技術(shù)可以補(bǔ)償另一個(gè)技術(shù)的缺點(diǎn)。AXI主要集中檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點(diǎn)是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點(diǎn)。通...

一、SMT單面混合組裝方式 di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。 （1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。 （2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。 二、SMT雙面混合組裝方式 第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也...

(2)生產(chǎn)設(shè)備對回流焊接質(zhì)量的影響?；亓骱纲|(zhì)量與生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下：①印刷設(shè)備。印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)精度會對印刷結(jié)果起到一定的作用，*終影響到回流焊質(zhì)量;模板質(zhì)量*終也會影響到印刷結(jié)果，即焊接質(zhì)量。模板厚度和開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀及開口是否光滑也會影響印刷質(zhì)量,模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會在喇叭口倒角處殘留焊膏。 ②回流焊接設(shè)備?；亓鳡t溫度控制精度應(yīng)達(dá)到士(0.1~0.2)Y;回流爐傳送帶橫向溫差要求在±5Y以下，否則很難保證焊接質(zhì)量;回流廬傳送帶寬度要...

SMT貼片加工三大重要材料 一、SMT貼片加工工藝錫膏 錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，guang泛用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成yong久連接。 目前SMT貼片加工廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊，浪費(fèi)錫膏，成本較高等缺陷。 二、SMT貼片加工工藝助焊劑 ...

SMT加工哪種檢測技術(shù)測試能力強(qiáng)？ AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及焊點(diǎn)內(nèi)氣泡、空洞等不可見缺陷。ICT和飛zhen測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場合;而對于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用飛zhen測試?，F(xiàn)在的PCB當(dāng)雙面有SMD時(shí)是非常復(fù)雜的,同時(shí)器件封裝技術(shù)也日趨先進(jìn)，外形趨向于裸芯片大小，這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點(diǎn)和器...

2)AXI+功能測試用AXI檢驗(yàn)取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時(shí)，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出?？傊?，這種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復(fù)雜，或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報(bào)就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的，其中一個(gè)技術(shù)可以補(bǔ)償另一個(gè)技術(shù)的缺點(diǎn)。AXI主要集中檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點(diǎn)是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點(diǎn)。通...