SMT貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備1、準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件),并進(jìn)行核對。3、對已經(jīng)開啟包裝的PCB,根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況,進(jìn)行清洗和烘烤處理。4、開封后檢查元器件,對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器,并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協(xié)須將元器件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。6、設(shè)備狀態(tài)檢查:a、檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求,一般為6kgjf/cm2~7kgf/cm2。b、檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。SMT貼片機(jī)具有智能化的貼片操作,更精確的識別定位,更具耐用性等特點。湖北質(zhì)量SMT貼片加工問題
電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點和好處?1.電子產(chǎn)品可以設(shè)計的更輕薄短小,零件變得更小,電路板的體積也會變得更??;2.設(shè)計出更**的產(chǎn)品,可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域,比如CPU和智能手機(jī);3.適合大量生產(chǎn),因為SMT技術(shù)代替了人工插件作業(yè),以自動化貼片機(jī)來放置電子零件,所以更適合大量生產(chǎn)出gao品質(zhì)的產(chǎn)品,并且更穩(wěn)定。4.降低生產(chǎn)成本,SMT整線設(shè)備基本實現(xiàn)了全自動化,從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊,不僅提高了產(chǎn)能,同時降低了人力成本。電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點和好處?遼寧SMT貼片加工行業(yè)SMT貼片機(jī)的工作原理?
SMT貼片機(jī)開機(jī)流程1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求,一般為5kg/crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到源點位置。5、根據(jù)PCB的寬度,調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置:①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如。③若采用邊定位,必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針,以保證貼片時PCB上受力均勻,不松動。若為雙面貼裝PCB,(1.)B面貼裝完畢后,必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置,以保證A(2.)面貼片時,PCB支承頂針應(yīng)避開B面已經(jīng)貼裝好的元器件。8、設(shè)置完畢后,可裝上PCB,進(jìn)行在線編程或貼片操作了。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT貼片加工基本介紹
◆SMT的特點
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
◆為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)you質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技**勢在必行,追逐國際潮流 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。
SMT加工返修需要注意什么?
手工焊接時應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,*后焊接插裝件。焊接片式元件時,選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致,若太小,則裝焊時不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時,應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個定位點,待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個引腳與對應(yīng)的焊盤吻合后,才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時速度不要太快,1s左右拖過一個焊點即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后再焊。焊接IC器件時,在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用,而且還dada方便了維修工作業(yè),提高了維修速度。成功返修的兩個*關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻。 點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。遼寧SMT貼片加工行業(yè)
5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。湖北質(zhì)量SMT貼片加工問題
SMT的優(yōu)勢和工藝的組成
如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,所以SMT貼片加工技術(shù)就出現(xiàn)了,當(dāng)今的SMT貼片加工藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,這既實現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里*流行的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?
下面為大家詳細(xì)介紹:電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進(jìn)行加工組裝.SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù).SMT基本工藝構(gòu)成要素有:錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測、維修、分板。
SMT貼片加工的優(yōu)點:實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化.關(guān)于什么是SMT貼片加工,今tian就介紹到這里了.SMT貼片加工技術(shù)的出現(xiàn),為企業(yè)產(chǎn)品批量化生產(chǎn)提供了技術(shù)支持,節(jié)省人力物力,有效降低了生產(chǎn)成本并提高生產(chǎn)效率,為企業(yè)帶來更多效益. 湖北質(zhì)量SMT貼片加工問題