影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么? SMT貼片加工中,元器件的貼裝質(zhì)量十分重要,影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn): 1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。 2、位置要準(zhǔn)確 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確; (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。 3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器...
4、AOI檢測(cè)儀 AOI(AutomaticOpticInspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的生產(chǎn)設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,許多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。 5、元器件剪腳機(jī) 用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。 6、波峰焊 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保...
貼片機(jī)是用來做什么的:SMT貼片機(jī)是SMT表面組裝技術(shù)的**設(shè)備,又稱“貼片機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”,SMT貼片機(jī)是一種用來實(shí)現(xiàn)部件高速、高精度放置的設(shè)備,是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵而復(fù)雜的設(shè)備。SMT貼片機(jī)用于SMT貼片設(shè)備的生產(chǎn),目前SMT貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展到高速光學(xué)定心貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。在smt生產(chǎn)線上,是一種通過將放置頭移到分配器或錫膏打印機(jī)后面,將表面安裝的元件準(zhǔn)確地放置在PCB板上的裝置。分為手動(dòng)和全自動(dòng)。通俗地說,它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機(jī)器。貼片機(jī)的原理又是做什么的?遼寧特殊SMT貼片加工SMT貼片加工 SMT貼片組裝后組...
SMT貼片機(jī)開機(jī)流程1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求,一般為5kg/crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5、根據(jù)PCB的寬度,調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置:①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如。③若采用邊定位,必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7、根據(jù)PCB厚度和外形尺...
SMT貼片返修工藝的基本要求是什么? 通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100%,會(huì)或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這些缺陷中,有些屬于表面缺陷,影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命,可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝,只是一種簡單的修理。 (1)操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。 (2)一般要求采用防靜...
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):1.提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距qfp器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。  2、降低成本,減少費(fèi)用  (1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;&...
2)對(duì)PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的,由于此種回流爐熱效率低,PCB表面受熱不均勻,對(duì)PCB厚度又特別敏感,因此很快就被別的回流爐取代。紅外回流爐在20世紀(jì)80年代比較流行。當(dāng)紅外線輻射時(shí),深顏色元件比淺顏色元件吸熱多,而且紅外線沒有穿透能力,被大元件擋住的陰影部位的元件不易達(dá)到焊接溫度,導(dǎo)致PCB上溫差大,不利焊接,因此目前已基本不用。近年來,熱風(fēng)回流爐在氣流設(shè)計(jì)以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、材料、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施,因此全熱風(fēng)回流爐已經(jīng)成為當(dāng)今SMT回流爐的首xuan。紅外熱風(fēng)回流爐是指加熱源既有熱風(fēng)又有紅外線。由于無鉛焊接的焊接溫度高,要求回流區(qū)增加熱效率,因此在熱...
上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。1.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。2.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。3.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。4.ECN中文全...
上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!我們的優(yōu)勢(shì):1、十年的工廠生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)!2、硬件保障:全新JUKI2050、2060貼片機(jī)共九臺(tái)、全自動(dòng)印刷機(jī)、全新八溫區(qū)回流焊機(jī)四臺(tái)。全新八溫區(qū)波峰焊機(jī)三臺(tái)。AOI在線式三臺(tái)。裝配三條線采用半自動(dòng)皮帶拉。包裝二條線采用半自動(dòng)皮帶拉。設(shè)高溫和常溫老化室。3、軟件保障:嚴(yán)格按照ISO9001:2000版國際質(zhì)量體系要求,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制。深圳市“工業(yè)企業(yè)質(zhì)量管理達(dá)標(biāo)單位”。穩(wěn)定而又熟練的操作員工和管理團(tuán)隊(duì)。4、高直通率是品質(zhì)的保證。我們的服務(wù):1、加工的元件規(guī)格有:BGA,QFP,0402以及其它常見物料。2、加工的工藝有:貼片、插件、包裝、...
SMT加工表面組裝工序如何檢測(cè) 2)元器件貼片工序檢測(cè)內(nèi)容 貼片工序是SMT生產(chǎn)線的重點(diǎn)工序之一,是決定組裝系統(tǒng)的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一,對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性的影響。因此,對(duì)貼片工序進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控對(duì)提高整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要意義。其中,*基本的方法就是在高速貼片機(jī)之后與回流焊之前配置AOI,對(duì)貼片質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè),一方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進(jìn)入回流焊階段,從而帶來更多的麻煩;另一方面,為貼片機(jī)的及時(shí)校對(duì)、維護(hù)與保養(yǎng)等提供支持,使其始終處于良好運(yùn)行狀態(tài)。貼片工序檢測(cè)內(nèi)容主要包括元器件的貼片精度,控制細(xì)間距器件與BGA的貼裝,回流焊之前的各種缺陷,如...
回流焊缺陷分析: 錫珠(SolderBalls):原因:1、絲印孔與焊盤不對(duì)位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確,太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是:當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí),錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。 為什么要用SMT????江西工程SMT貼片加工SMT貼片加工上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來料加工...
SMT貼片加工基本介紹 ◆SMT的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)? 電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量...
雙面混裝工藝A:來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測(cè)=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C:來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固...
SMT加工返修需要注意什么? 手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,*后焊接插裝件。焊接片式元件時(shí),選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致,若太小,則裝焊時(shí)不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí),應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位點(diǎn),待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤吻合后,才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時(shí)速度不要太快,1s左右拖過一個(gè)焊點(diǎn)即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過2次,如...
貼片機(jī)的工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、根據(jù)程序中設(shè)定,經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度,通過貼片頭移動(dòng)到程序設(shè)定好的位置,使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合;二、貼片機(jī)吸嘴會(huì)下降到程序設(shè)定好的高度,關(guān)閉真空,元件落下,就完成了一次元件貼裝操作;三、SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。SMT貼片機(jī)具有智能化的貼片操作,更精確的識(shí)別定位,更具耐用性等特點(diǎn)。云南打樣SMT貼片加工方案SMT...
2)對(duì)PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的,由于此種回流爐熱效率低,PCB表面受熱不均勻,對(duì)PCB厚度又特別敏感,因此很快就被別的回流爐取代。紅外回流爐在20世紀(jì)80年代比較流行。當(dāng)紅外線輻射時(shí),深顏色元件比淺顏色元件吸熱多,而且紅外線沒有穿透能力,被大元件擋住的陰影部位的元件不易達(dá)到焊接溫度,導(dǎo)致PCB上溫差大,不利焊接,因此目前已基本不用。近年來,熱風(fēng)回流爐在氣流設(shè)計(jì)以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、材料、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施,因此全熱風(fēng)回流爐已經(jīng)成為當(dāng)今SMT回流爐的首xuan。紅外熱風(fēng)回流爐是指加熱源既有熱風(fēng)又有紅外線。由于無鉛焊接的焊接溫度高,要求回流區(qū)增加熱效率,因此在熱...
貼片機(jī)的工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上;二、元件料安裝好在送料器,并按程序中設(shè)定的位置,安裝到貼片頭吸取的位置;三、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置,打開真空,吸嘴上降來吸取元件,再通過真空傳感器來檢測(cè)元件是否被吸到;四、進(jìn)行元件識(shí)別,讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評(píng)測(cè)后不符合,則將元件拋到廢料盒中。若比較評(píng)測(cè)符合后則對(duì)元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算;由于smt貼片加工的工藝流程的...
貼片機(jī)開機(jī)準(zhǔn)備工作1.檢查貼片機(jī)氣壓,額定電壓是否正常;2.打開伺服,將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置;3.根據(jù)PCB寬度,調(diào)整貼片機(jī)導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mm作用,保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如;上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC...
貼片工藝:單面組裝來料檢測(cè)=>絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面組裝A:來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(罪好對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修)。B:來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢...
貼片機(jī)的工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、根據(jù)程序中設(shè)定,經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度,通過貼片頭移動(dòng)到程序設(shè)定好的位置,使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合;二、貼片機(jī)吸嘴會(huì)下降到程序設(shè)定好的高度,關(guān)閉真空,元件落下,就完成了一次元件貼裝操作;三、SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。山東節(jié)約SMT貼片加工聯(lián)系方式S...
上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!我們的優(yōu)勢(shì):1、十年的工廠生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)!2、硬件保障:全新JUKI2050、2060貼片機(jī)共九臺(tái)、全自動(dòng)印刷機(jī)、全新八溫區(qū)回流焊機(jī)四臺(tái)。全新八溫區(qū)波峰焊機(jī)三臺(tái)。AOI在線式三臺(tái)。裝配三條線采用半自動(dòng)皮帶拉。包裝二條線采用半自動(dòng)皮帶拉。設(shè)高溫和常溫老化室。3、軟件保障:嚴(yán)格按照ISO9001:2000版國際質(zhì)量體系要求,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制。深圳市“工業(yè)企業(yè)質(zhì)量管理達(dá)標(biāo)單位”。穩(wěn)定而又熟練的操作員工和管理團(tuán)隊(duì)。4、高直通率是品質(zhì)的保證。我們的服務(wù):1、加工的元件規(guī)格有:BGA,QFP,0402以及其它常見物料。2、加工的工藝有:貼片、插件、包裝、...
上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。SMT是表...
雙面混裝工藝A:來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測(cè)=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C:來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固...
貼片機(jī)的工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上;二、元件料安裝好在送料器,并按程序中設(shè)定的位置,安裝到貼片頭吸取的位置;三、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置,打開真空,吸嘴上降來吸取元件,再通過真空傳感器來檢測(cè)元件是否被吸到;四、進(jìn)行元件識(shí)別,讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評(píng)測(cè)后不符合,則將元件拋到廢料盒中。若比較評(píng)測(cè)符合后則對(duì)元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算;5、免清洗可減少組板(PCBA...
SMT貼片組裝后組件的檢測(cè) 1.組裝后組件檢測(cè)內(nèi)容在表面組裝完成之后,需要對(duì)表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測(cè),其檢測(cè)內(nèi)容包括:焊點(diǎn)質(zhì)量,如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許范圍等;評(píng)估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能,評(píng)測(cè)其性能能否達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。 2.組裝后組件檢測(cè)方法 1)在線針床測(cè)試法 ICT在SMT實(shí)際生產(chǎn)中,除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷外,元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍,也會(huì)導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測(cè)試方法,因此生產(chǎn)中可直接通過在線測(cè)試ICT進(jìn)行性能測(cè)試,并同時(shí)檢查出影響其性...
SMT加工返修需要注意什么? 手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,*后焊接插裝件。焊接片式元件時(shí),選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致,若太小,則裝焊時(shí)不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí),應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位點(diǎn),待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤吻合后,才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時(shí)速度不要太快,1s左右拖過一個(gè)焊點(diǎn)即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過2次,如...
SMT貼片加工流程:SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1.回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。2.清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。3、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛真測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。...
進(jìn)行SMT貼片需要的有:隨著科技的發(fā)展,很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展,使得很多貼片元器件的尺寸越來越小,不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高,對(duì)smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。 di一,進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻進(jìn)行使用的話,就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下,如果高于10度的話也是不可以的。 第二,在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候,對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查,如果設(shè)備出現(xiàn)老化,或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話,為了保證貼片不會(huì)被貼歪,出現(xiàn)高拋料的情況,必...
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用...
D:來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊E:來料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>檢測(cè)=>返...