疊層印刷技術(多層介質薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提高，日本公司已在2μm的薄膜介質上疊1000層工藝實踐，生產出單層介質厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內MLCC制作較高水平的風華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質，燒結成瓷后2μm厚介質的MLCC，與國外先進的疊層印刷技術還有一定差距。當然除了具備可以用于多層介質薄膜疊層印刷的粉料之外，設備的自動化程度、精度還有待提高。鉭電容的性能優(yōu)異，是電容器中體積小而又能達到較大電容量的產品。南通電感哪家好

I類陶瓷電容器按照美國電工協(xié)會(EIA)的標準，是C0G(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤COG)或NP0(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤NPO)，以及中國標準CC系列等各類陶瓷介質(溫度系數(shù)為030ppm/)，極其穩(wěn)定，溫度系數(shù)極低，不會出現(xiàn)老化現(xiàn)象和損耗因子。這種介質非常適用于高頻(特別是用于工業(yè)高頻感應加熱、高頻無線傳輸?shù)葢玫母哳l電力電容器)、超高頻以及對電容和穩(wěn)定性有嚴格要求的定時和振蕩電路的工作環(huán)境。這種介質電容的缺點就是電容不能做得很大(因為介電系數(shù)比較小)。通常情況下，1206表貼C0G介質電容的電容范圍為0.5pf至0.01f。蘇州貼片電容廠家電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類。

為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導致電路板彎曲或老化，產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現(xiàn)開路狀態(tài)(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的有機酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導致絕緣電阻下降。此外，電壓負載會變高，電流過大時，較壞的情況會導致短路。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發(fā)生，應控制不要施加過大的機械力。一般來說，電容器封裝越大，越容易產生機械應力失效。

如何抑制“嘯叫”現(xiàn)象：1.降壓電源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下紋波小，在高負載功耗條件下使用。為了避免BUCK在PWM模式下充電電容的開關頻率引起的嘯叫，有些電源的開關頻率會刻意避開20hz~20Khz的開關頻率。2.當電源處于輕載模式時，會間歇工作，間歇輸出幾個脈沖。這種間歇脈沖的頻率也可以被人耳聽到。因此，從電源或負載的角度來看，PFM工作時間歇脈沖的工作頻率應進行優(yōu)化，以避免嘯叫。3.另一種是隱藏狀態(tài)。在項目初期，系統(tǒng)往往不穩(wěn)定，負載在正常和低功耗模式之間反復切換，電源也很容易在PWM和PFM模式之間切換。這種切換的時隙也可能引起嘯叫，需要軟件優(yōu)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性，避免負載工作模式的異常切換，避免嘯叫。電容的基本單位是：F（法），此外還有μF（微法）、nF、pF（皮法）。

DC偏置特性陶瓷電容器的另一個特性是其DC偏置特性。對于在陶瓷電容器中被歸類為高電感系列的電容器(X5R、X7R特性),由于DC電壓的施加，靜電電容有時會與標稱值不同，因此應特別注意。例如，施加到具有高介電常數(shù)的電容器的DC電壓越大，其實際靜電容量越低。6.常見問題6.1機械應力導致電容器故障陶瓷電容器較坑的故障是短路。陶瓷電容一旦短路，產品無法正常使用，危害很大。那么短路故障的原因是什么呢？答案是機械應力，機械應力會產生裂紋，導致電容變小或者短路。電解電容器多數(shù)采用卷繞結構，很容易擴大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。無錫電感廠家直銷

鋁電解電容是電容中非常常見的一種。南通電感哪家好

用過液體電解電容的玩家可能知道一件事。如果長時間使用液體電解電容器，它們的使用壽命將不會持久。一旦使用壽命達到失效，很容易。雖然是，但也沒那么可怕，只是因為后電解液溢出來了。但是當它爆裂的時候，你會聽到轟的一聲，聽起來很可怕。所以固態(tài)電容的優(yōu)勢在于穩(wěn)定性好，阻抗低，環(huán)保。液體電解電容具有性價比高、耐壓高的優(yōu)點。如果不看價格，那么固體電容器其實比液體電解電容器好很多。因為液體電解電容失效時容易炸，所以頂部往往有“K”或“的防爆槽，而固體電容通常沒有。南通電感哪家好