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上海桐爾：什么是雙面PCB？

來源： 發(fā)布時間：2025-01-03

雙面PCB，即雙面印刷電路板，以其雙面布線的能力在電子制造領域中扮演著重要角色。這種PCB由一個絕緣基板構成，兩側覆蓋銅箔，通過化學蝕刻或機械加工形成電路。雙面PCB通過導孔（VIA）實現(xiàn)內外層間的電氣連接，具有以下優(yōu)勢：

  1. 高布線密度：雙面布線能力使得電路設計更為緊湊，適合復雜的電路需求。

  2. 尺寸縮減：有效利用雙面空間，相較于單面PCB，可以縮小板尺寸，適合空間受限的應用。

  3. 降低干擾：通過在不同層布設信號和電源線，減少信號間的干擾，提升電路穩(wěn)定性。

  4. 復雜電路設計：支持復雜的電路設計，實現(xiàn)多層互聯(lián)和高級邏輯功能。

雙面PCB的制造過程涉及以下步驟：

  1. 設計和布局：根據(jù)電路需求設計原理圖和布局，規(guī)劃元件位置和導線走向。

  2. 打孔和銅箔涂覆：在基板上打孔以便后續(xù)連接，并涂覆銅箔。

  3. 圖案轉移：利用光刻技術將電路圖案轉移到銅箔上。

  4. 化學蝕刻：蝕刻未被光刻膠保護的銅箔部分，形成所需電路圖案。

  5. 導孔連接：通過機械或激光打孔后進行金屬化處理，實現(xiàn)內外層電氣連接。

  6. 元件安裝和焊接：安裝元件并進行焊接，連接元件與電路。

  7. 測試和調試：完成焊接后進行電路功能測試和調試，確保電路正常工作。

  8. *終加工和組裝：進行噴涂保護層、刻印標識、安裝外殼等*終加工。

雙面PCB廣泛應用于通信、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設備和消費電子等多個領域，因其高密度布線和復雜設計能力而備受青睞。隨著技術進步，雙面PCB在推動電子產品創(chuàng)新和提升性能方面將繼續(xù)發(fā)揮關鍵作用。



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