隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成長久連接的焊點(diǎn)。對錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。錫膏材料通常由錫粉、助焊劑和粘結(jié)劑組成，能夠有效地提高焊接質(zhì)量。上海Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏生產(chǎn)廠家

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時(shí)，它的潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過程中，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對較暗。而且，焊點(diǎn)可能比較脆弱，對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品，可能不適用，因?yàn)槿菀酌撀?。另外，低溫錫膏的密度大，不易流動(dòng)，需要通過加熱才能減緩粘滯程度。因此，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間，以避免對元器件造成不必要的熱損傷。哪種錫膏好用錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。

錫育的分類方式多種多樣，以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見的型號Sn63/Pb37，這種錫育焊接效果好，成本較低，但可能對環(huán)境和人體有一定的危害，通常應(yīng)用于對環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無鉛錫育:成分環(huán)保，對環(huán)境和人體的危害較小，例如型號Sn99Ag0.3Cu0.7，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。2.按上錫方式分類:點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無鹵錫育

錫膏使用注意事項(xiàng)：1、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意溫度，高溫會(huì)使錫膏變質(zhì)。2、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意濕度，濕度過高會(huì)使錫膏變質(zhì)。3、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量，以保證焊接質(zhì)量。4、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的涂抹量，以保證焊接質(zhì)量。5、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的儲(chǔ)存，以保證錫膏的新鮮度。錫膏使用方法：1、清潔焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈，以免影響焊接質(zhì)量。2、將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上：將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上，以使電子元件與焊點(diǎn)之間的接觸更好。3、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定，然后將焊錫鉗放在焊接件上，按下焊錫***，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點(diǎn)上，并穩(wěn)定地保持一段時(shí)間，使焊錫均勻地潤濕焊點(diǎn)，以保證焊接質(zhì)量。4、清理焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈，以免影響焊接質(zhì)量。錫膏的保質(zhì)期和儲(chǔ)存條件也是選擇時(shí)需要考慮的重要因素，確保使用時(shí)的品質(zhì)穩(wěn)定。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對錫膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān)。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，建議在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸。浙江有鉛Sn30Pb70錫膏廠家

錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點(diǎn)，提高焊接連接的可靠性。上海Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2．錫膏存放：2.1根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期，庫存量一般控制在90天以內(nèi)。2.2錫膏入庫保存要按不同種類、批號，不同廠家分開放置。2.3錫膏的儲(chǔ)存條件：溫度5~10℃，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。2.4錫膏使用遵循先進(jìn)先出的原則,并作記錄。2.5每周檢測儲(chǔ)存的溫度及濕度，并作記錄。上海Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏生產(chǎn)廠家