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在完成整個APP開發(fā)后，將其裝入掌上電腦之中，同時在電腦中引入5G無線網(wǎng)絡(luò)，即可實現(xiàn)掌上電腦與以圖形方式顯示的計算機操作系統(tǒng)（以下簡稱GUI系統(tǒng)，該系統(tǒng)是EMS系統(tǒng)的主要）的數(shù)據(jù)互通，為保障掌上電腦能夠GUI系統(tǒng)真正融合在一起，不會影響系統(tǒng)自身使用，可以選擇采...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片...

系統(tǒng)級封裝的優(yōu)勢，SiP和SoC之間的主要區(qū)別在于，SoC 將所需的每個組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構(gòu)組件并將它們連接到一個或多個芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內(nèi)存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單...

IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的革新升級，通過新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點于一身，而這些技術(shù)特點正式IGBT模塊取代舊...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為106億元，同比增長11.6%。...

倉庫管理系統(tǒng)WMS是什么？倉庫管理系統(tǒng)（Warehouse Management System，簡稱WMS）是一款用于優(yōu)化和管理倉庫功能的軟件系統(tǒng)。它幫助企業(yè)有效地管理倉庫內(nèi)的庫存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫存的準確性和可靠性。想象一下，你...

近年來，SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝）主要應(yīng)用于消費電子、無線通信、汽車電子等領(lǐng)域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅(qū)動下，SiP技術(shù)得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點：未來， 智能語音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實現(xiàn)無論是...

關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)電力物聯(lián)網(wǎng)方案，需要依托以下鍵技術(shù):1.傳感技術(shù):選擇合適的傳感器對電力設(shè)備進行參數(shù)監(jiān)測和數(shù)據(jù)采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術(shù):選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺，包括無線通信、有線通信和物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)是以提高電力運行安全，降低運維成本為目標，采用物聯(lián)網(wǎng)、云計算技術(shù)，對配電室、箱式變電站、配電箱(柜)等電力設(shè)備數(shù)字化升級，建設(shè)用戶側(cè)電力系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)。同時借助大數(shù)據(jù)、人工智能等現(xiàn)代信息技術(shù)，通過智能終端、監(jiān)控大屏、移動APP等實現(xiàn)電力系統(tǒng)智能化運維...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務(wù)器上運行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識到在云中運行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能，普遍應(yīng)用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

生產(chǎn)計劃與調(diào)度有其特殊性：1、半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程從原料(單晶硅)到較終產(chǎn)品(芯片)產(chǎn)出，整個加工過程既有物理變化又有化學(xué)變化，它對溫度、環(huán)境清潔程度均有嚴格要求，同時還有隨機性重做(rework)和半成品報廢的問題，這對生產(chǎn)管理帶來了很大困難。2、在制品(WI...

半導(dǎo)體制造精細化程度較高，流程較為復(fù)雜，要確保上千道工序中的人、機、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是件易事。在這個過程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個“超級大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設(shè)備間流轉(zhuǎn)，完成近千道工序，到封裝測試的全過程。半導(dǎo)體行業(yè)MES解決方案，云...

物聯(lián)網(wǎng)誕生前,人們將物聯(lián)網(wǎng)的概念局限于互聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián)。萬物互聯(lián)形成的所有智能化終端都是一個智能化的電子系統(tǒng),都帶有一個電源子系統(tǒng),在提升各種智力功能時,都要有電源管理功能。一些小型的智能終端中,大多使用單獨的電源。在一些大型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用(如分布式系統(tǒng)、局域網(wǎng)系...

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低...

標準架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺提供標準支撐，在感知層面會使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標準體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺標準將促進數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

基板的分類：封裝基板的分類有很多種，目前業(yè)界比較認可的是從增強材料和結(jié)構(gòu)兩方面進行分類。結(jié)構(gòu)分類：剛性基板材料和柔性基板材料。增強材料分類：有有機系（樹脂系）、無機系（陶瓷系、金屬系）和復(fù)合系；基板的處理，基板表面處理方式主要有：熱風整平、有機可焊性保護涂層、...

IGBT封裝工藝流程：1、超聲波清洗：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求求。2、X-RAY缺陷檢測：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自動鍵合：通過鍵合打線，IGB...

ZigBee技術(shù)的時延可以達到ms級，這使其能夠滿足一些對時延要求不高的短程控制類型業(yè)務(wù)對響應(yīng)速度的要求，所以ZigBee技術(shù)也常常用于部分自動控制類業(yè)務(wù)。隨著蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星技術(shù)、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...

WMS 在供應(yīng)鏈中的應(yīng)用，只有在倉庫流程允許的情況下，供應(yīng)鏈才能快速、準確和高效地運行。WMS 通過管理從接收原材料到運輸成品的訂單履行流程，在供應(yīng)鏈管理中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。例如，如果原材料接收不當或零件在倉庫中放錯地方，供應(yīng)鏈可能會減慢或中斷。WMS 通...

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年全球封裝材料市場為191億美金，其中層壓基板、引線框架、鍵合金屬線、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI統(tǒng)計口徑發(fā)生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是...

在采集類應(yīng)用場景中，將會迎來三個方面的深化。①采集范圍拓寬：由電力一次設(shè)備信息采集擴展到電力二次設(shè)備及各類環(huán)境控制、多媒體場景、用戶側(cè)等的信息數(shù)據(jù)采集，以期獲取更加全方面的數(shù)字化感知，加強對于電力資產(chǎn)的管理，加深對電力物聯(lián)網(wǎng)和能源互聯(lián)網(wǎng)能量流動的了解。②采集內(nèi)...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上...

貼片封裝SMD：1、晶體管外形封裝（D-PAK），這種封裝的MOSFET有3個電極，其中漏極引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作為漏極。2、小外形封裝（SOP），SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝...

英國愛丁堡大學(xué)的Mehdi Zeinali教授和John Thompson教授認為，在所有用戶端配備大量基于5G數(shù)據(jù)傳輸模塊的智能電表能夠?qū)崿F(xiàn)客戶和電力公司之間的雙向通信，從而優(yōu)化自動計量基礎(chǔ)設(shè)施（Automated Metering Infrastructu...

隨著現(xiàn)代電子科技的快速發(fā)展，電子硬件得到了普遍的應(yīng)用，越來越多有趣實用的電子產(chǎn)品出現(xiàn)在我們的生活當中，比如平板、手機、耳機、音箱等等，不斷豐富了我們物質(zhì)生活和精神生活。而作為電子產(chǎn)品的主要部分，其電子硬件是實現(xiàn)產(chǎn)品功能的關(guān)鍵。下面和大家分享幾款深圳專業(yè)的電子開...

Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時減少了對外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統(tǒng)級封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計的同時仍能實現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報告，2022年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入...

數(shù)據(jù)傳輸方案在電網(wǎng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀，經(jīng)過多年經(jīng)營建設(shè)，電力行業(yè)中數(shù)據(jù)傳輸方案應(yīng)用場景總體上可以劃分為：采集、控制和電力業(yè)務(wù)信息傳遞三大類。現(xiàn)階段，不同數(shù)據(jù)傳輸方案的使用滿足眼下的暫時性需求，基本能保障各類電力業(yè)務(wù)安全、可靠的運行。數(shù)據(jù)傳輸方案可劃分為有線和無線的形...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上...