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SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進封裝技術集成在一起。Chi...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實現(xiàn)無論是...

突破「微小化」競爭格局，憑借異質(zhì)整合微小化優(yōu)勢，系統(tǒng)級封裝能集成不同制程技術節(jié)點 (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導體原材料的組件，整體可為產(chǎn)品節(jié)省約30-40%的空間，也能依據(jù)需求客制模塊外型并一定程度簡化系統(tǒng)主板設計，...

隨著科技的不斷進步，半導體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節(jié)省空間，實現(xiàn)更高的集成度，...

MES系統(tǒng)在半導體行業(yè)中具有重要的應用價值。它可以幫助廠商實現(xiàn)生產(chǎn)過程的全方面管理，提高產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量，優(yōu)化生產(chǎn)計劃和資源分配，以及改進生產(chǎn)工藝。隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷變化，MES系統(tǒng)將繼續(xù)在半導體行業(yè)中發(fā)揮重要的作用，幫助企業(yè)提升競爭力，實現(xiàn)...

眾所周知，半導體行業(yè)小批量多樣化，工序規(guī)程組合復雜，加上市場需求變化如云霄飛車般起伏，涉及頻繁的工藝設計及訂單變更。因此，實現(xiàn)智能的排產(chǎn)和調(diào)度才能快速搶占市場。針對此，云茂電子半導體MES可在生產(chǎn)前根據(jù)物料、生產(chǎn)資源的齊套情況支持工單的調(diào)整，確保平衡生產(chǎn)。也支...

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應用，是有效整合通信基礎設施資源和電力基礎設施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎設施利用效率的重要舉措。局部無線組網(wǎng)場景——WIFI，該應用場景與前述Lora方式類似，但是受制于WIFI頻段問題，傳輸距離較Lor...

隨著電子安裝技術的不斷進步與發(fā)展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中PCB的作用越來越重要，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨，20世紀80年代以后，新材料、新設備的普遍應用，...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術可...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級、業(yè)務特征及通信物理環(huán)境等問題。5G無法完全取代當前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調(diào)度語音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術由于無法...

不難看出，5G的三大應用場景是對電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案三大應用場景的進一步深化。國內(nèi)外相關專業(yè)人士學者也按照5G的三大應用場景對電力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務進行劃分，并開展了相關的研究工作。電力物聯(lián)網(wǎng)eMBB場景，eMBB場景主要滿足一些高帶寬業(yè)務需求，是對數(shù)據(jù)采集類應用...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線，進行連接構成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed cir...

下面是關于半導體行業(yè)MES系統(tǒng)的詳細介紹。半導體MES系統(tǒng)，半導體行業(yè)是高度自動化和精密化的制造領域，需要處理大量的數(shù)據(jù)和復雜的生產(chǎn)過程。MES系統(tǒng)在這個行業(yè)中起著至關重要的作用，它能夠?qū)崟r監(jiān)控和控制生產(chǎn)過程中的各個環(huán)節(jié)，從原材料采購到產(chǎn)品出貨，確保生產(chǎn)過程的...

到目前為止，世界半導體封裝基板業(yè)歷程可劃分為三個發(fā)展階段：1989-1999，頭一發(fā)展階段：是有機樹脂封裝基板初期發(fā)展的階段，此階段以日本搶先占領了世界半導體封裝基板絕大多數(shù)市場為特點；2000-2003，第二發(fā)展階段：是封裝基板快速發(fā)展的階段，此階段中，我國...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉庫管理軟件有多種類型和實施方法，類型通常取決于組織的規(guī)模和性質(zhì)。它們可以是單獨的系統(tǒng)，也可以是更大的ERP系統(tǒng)或供應鏈執(zhí)行套件中的模塊。WMS的復雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊，通過在預先涂有助焊劑的封裝基...

在傳輸過程中，線路噪聲、線路易老化受損等問題都會較大程度上提高工業(yè)成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網(wǎng)發(fā)展的靈活性。另一方面，在我國電力部門發(fā)布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無線傳輸可以應用于電力行業(yè)。無線傳輸技術憑借靈活強大的擴...

SiP封裝工藝介紹，SiP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式進行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結構。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術又可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數(shù)，進一步增強SiP技術...

應用領域，SiP技術的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器?？纱┐髟O備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備：為Io...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務器上運行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識到在云中運行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

WMS 在供應鏈中的應用，只有在倉庫流程允許的情況下，供應鏈才能快速、準確和高效地運行。WMS 通過管理從接收原材料到運輸成品的訂單履行流程，在供應鏈管理中發(fā)揮著至關重要的作用。例如，如果原材料接收不當或零件在倉庫中放錯地方，供應鏈可能會減慢或中斷。WMS 通...

近年來，半導體行業(yè)在國家政策的大力扶持下，國內(nèi)半導體企業(yè)頑強生長，取得了不錯的發(fā)展成就。近日，半導體行業(yè)有威信機構世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)官網(wǎng)發(fā)布了關于全球半導體市場的較新預測數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2022年世界半導體市場預計增長16.3%，到2023年將...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

物聯(lián)電力行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。物聯(lián)網(wǎng)解決方案總體架構遵循“準確感知，邊緣智能，統(tǒng)一物聯(lián)，開放共享”的技術原則，運用物聯(lián)管理平臺和邊緣物聯(lián)代理等設備，標準化接入各類采集終端，實現(xiàn)業(yè)務融合貫通。電力行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案總體架構。支持一體化設計或分離設計。硬件采用模塊化...

雙網(wǎng)結構是我們的電力物聯(lián)網(wǎng)的特有的結構體系,內(nèi)網(wǎng)包括發(fā)電的電源側與輸、配電的電網(wǎng)側,外網(wǎng)包括用戶側與供應商。內(nèi)外網(wǎng)有一個共同界面,這個界面就是智能變電站與智能電表,它用于實現(xiàn)供電側對用電側的感知、控制與信息交互。我們電力物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)外網(wǎng)雙網(wǎng)結構體系的形成源于供電、...

半導體MES的未來展望和發(fā)展趨勢:半導體行業(yè)作為信息時代的基礎性產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量對整個產(chǎn)業(yè)鏈的影響至關重要。隨著半導體產(chǎn)品的不斷升級和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的普及應用，半導體MES也將迎來新的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。比如，MES系統(tǒng)將更重視數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析...

SIP優(yōu)點：1、高生產(chǎn)效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡化系統(tǒng)設計，SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設計人員輕...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級、業(yè)務特征及通信物理環(huán)境等問題。5G無法完全取代當前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調(diào)度語音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術由于無法...