免费视频禁止18网站,破解福利av软件大全,成人在线亚洲,日本护士在线视频xxxx免费,伊人狠狠丁香婷婷综合色,免费黄色网站视频在线观看,亚洲国产成人99精品激情在线

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來(lái)表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距...

錫膏使用，開(kāi)封使用，并填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》。：滿足室溫25±3℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)（即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)），應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報(bào)廢處理.，應(yīng)擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境下存放,開(kāi)封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時(shí)，必須在12小時(shí)內(nèi)使用完，未使用完的錫膏需進(jìn)行回收處理，超過(guò)12小時(shí)需報(bào)廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動(dòng)直徑目測(cè)為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過(guò)程中如低于此標(biāo)準(zhǔn)，需添加錫膏到此標(biāo)準(zhǔn).，正常儲(chǔ)存在錫膏瓶?jī)?nèi)，必須在7天內(nèi)用完，超過(guò)...

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時(shí)，它的潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過(guò)程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過(guò)程中，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗。而且，焊點(diǎn)可能比較脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品，可能不適用，因?yàn)槿菀酌撀洹Ａ硗?，低溫錫膏的密度大，不易流動(dòng)，需要通過(guò)加熱才能減緩粘滯程度。因此，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間，以避免對(duì)元器件造成不必要的熱損傷。錫膏具有較低的殘留物，能夠減少對(duì)電子元件的污染，提高產(chǎn)品質(zhì)量。淄博Sn99.3Cu0.7錫膏廠家 高...

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無(wú)鉛焊料。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬，有兩種晶格結(jié)構(gòu)，即a錫和b錫，a錫稱(chēng)為灰錫，b錫又稱(chēng)為白色錫，其變相溫度為13.2℃，在13.2℃以上乃b錫，當(dāng)溫度低于－50℃時(shí)，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國(guó)的沙皇時(shí)代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是，在一個(gè)嚴(yán)寒的冬天，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末。...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。2.3加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離，常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周?chē)?，給涂拌后，在常溫下要保持長(zhǎng)...

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為...

錫膏的認(rèn)識(shí)：1、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過(guò)加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤(pán)上，起連接和導(dǎo)電作用。它的作用類(lèi)似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成，起到主要作用的是助焊劑，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進(jìn)行，錫膏一般為錫、鉛合金，熔點(diǎn)為183℃，無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)要高一些。二、錫膏的特點(diǎn)：1、錫膏的共晶點(diǎn)為臨界點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到時(shí)，錫膏就由膏狀開(kāi)始熔融，遇冷后變成固狀體。2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是零件與PCB焊接的媒介物。三、錫膏管理：1、錫膏到來(lái)時(shí)，...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。2.3加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離，常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周?chē)o涂拌后，在常溫下要保持長(zhǎng)...

錫膏回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，比較好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無(wú)鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間，熔點(diǎn)172度。中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測(cè)試。高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點(diǎn)2...

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度，銅鏡測(cè)驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。保存期為6個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘。已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小...

理解錫膏回流過(guò)程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段為重要，當(dāng)...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。2.3加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離，常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周?chē)o涂拌后，在常溫下要保持長(zhǎng)...

低溫錫膏是一種專(zhuān)門(mén)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱(chēng)為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過(guò)程中對(duì)元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元器件，如塑膠類(lèi)、開(kāi)關(guān)類(lèi)元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金，不含鉛，因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，是一種環(huán)保材料。由于不含有害物質(zhì)，如氣相助焊劑和有機(jī)酸等，它在焊接過(guò)程中不會(huì)釋放有毒氣體，有助于降低大氣污染，符合現(xiàn)代環(huán)保意識(shí)需求。在使用錫膏前，請(qǐng)確保工作環(huán)境清潔無(wú)塵，避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。廣東Sn5Pb95錫膏...

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。首先，銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過(guò)程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過(guò)在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能，從而降低電路板的電阻，提高信號(hào)的傳輸性能。其次，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過(guò)程中，錫膏會(huì)接觸到氧氣和高溫環(huán)境，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化，保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性。因此，為了滿足現(xiàn)代電子器件對(duì)高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。質(zhì)量好的錫膏通...

PCB無(wú)鉛焊接的問(wèn)題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開(kāi)始實(shí)施。邁入2005年，無(wú)鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對(duì)無(wú)鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無(wú)鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無(wú)鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專(zhuān)利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問(wèn)題。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無(wú)鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對(duì)其一般問(wèn)題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題，進(jìn)行分析并提出解決方法。錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進(jìn)行，以確保焊接效果。廣東有鉛Sn30Pb70錫膏供應(yīng)商錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)：噶辖Y(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8,焊劑...

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無(wú)規(guī)則兩種形態(tài)，對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象。此外，從幾何學(xué)角度來(lái)看，球形粉末具有較小的表面積，相對(duì)而言，合金粉末有較低的含氧量，這對(duì)于提高焊接質(zhì)量是有利的。然而，國(guó)外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um，過(guò)粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好，但是價(jià)格比較貴。特別是粒度越細(xì)含氧量越大，帶來(lái)焊接缺陷的幾率也增大，對(duì)于錫膏的含氧量一般不超過(guò)50PPM，否則會(huì)引起焊接過(guò)...

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度，銅鏡測(cè)驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。保存期為6個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘。已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小...

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無(wú)鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C.樹(shù)脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)...

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為...

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），它們對(duì)錫膏性能的影響見(jiàn)表1.由此可見(jiàn)，球形焊料具有良好的性能。常見(jiàn)合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過(guò)程和形狀、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤(rùn)濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔引起的,引線共面性問(wèn)題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quadflatpacks)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問(wèn)題,為了解決這個(gè)問(wèn)題,提出了在裝配之前用焊料來(lái)預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9),此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來(lái)抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí),用一個(gè)鑷子劃過(guò)QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前...

錫育的分類(lèi)方式多種多樣，以下是一些常見(jiàn)的分類(lèi)方法:1.按合金分類(lèi):有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見(jiàn)的型號(hào)Sn63/Pb37，這種錫育焊接效果好，成本較低，但可能對(duì)環(huán)境和人體有一定的危害，通常應(yīng)用于對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫育:成分環(huán)保，對(duì)環(huán)境和人體的危害較小，例如型號(hào)Sn99Ag0.3Cu0.7，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。2.按上錫方式分類(lèi):點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類(lèi):罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類(lèi):有鹵錫育無(wú)鹵錫育質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接溫度，這有助于減少焊接過(guò)程中對(duì)電子元件的熱損傷。有鉛Sn63Pb37錫膏批發(fā)廠家 高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、...

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無(wú)鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C.樹(shù)脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)...

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度，銅鏡測(cè)驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。錫膏存放：要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。保存期為6個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則。使用及環(huán)境要求：從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢瑁瑱C(jī)器攪拌為4~5分鐘。已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小...

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤(pán)的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫膏的構(gòu)成錫膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，錫膏可將電子元器件初黏在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183oC）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤(pán)連在一起，冷卻形成長(zhǎng)久連接的焊點(diǎn)。對(duì)錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和...

錫膏的認(rèn)識(shí)：1、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過(guò)加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤(pán)上，起連接和導(dǎo)電作用。它的作用類(lèi)似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成，起到主要作用的是助焊劑，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進(jìn)行，錫膏一般為錫、鉛合金，熔點(diǎn)為183℃，無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)要高一些。二、錫膏的特點(diǎn)：1、錫膏的共晶點(diǎn)為臨界點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到時(shí)，錫膏就由膏狀開(kāi)始熔融，遇冷后變成固狀體。2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是零件與PCB焊接的媒介物。三、錫膏管理：1、錫膏到來(lái)時(shí)，...

PCB無(wú)鉛焊接的問(wèn)題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開(kāi)始實(shí)施。邁入2005年，無(wú)鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對(duì)無(wú)鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無(wú)鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無(wú)鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專(zhuān)利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問(wèn)題。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無(wú)鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對(duì)其一般問(wèn)題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題，進(jìn)行分析并提出解決方法。使用錫膏時(shí)，請(qǐng)避免與皮膚直接接觸，如有不慎接觸，應(yīng)立即用清水沖洗。浙江金屬錫膏錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏...