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但是因其可焊接性差、容易氧化，電路板行內一般用得比較少。芯板（Core）/PP片（半固化片）將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而...
5，熱傳導（1）安裝散熱器；（2）其他安裝結構件的傳導。6，熱對流（1）自然對流；（2）強迫冷卻對流。從PCB上述各因素的分析是解決印制板的...
（6）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；（7）（液態(tài)介質）電容器的遠離熱...
去耦電容器應放置在每個IC電源端口附近，并且應盡可能靠近IC電源端口放置。當一個芯片具有多個電源端口時，應在每個端口上放置去耦電容器。電子開...