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此外，有時也將具有這種特性表達為“壓電性”或“逆壓電性”。如果施加的是DC電壓，則勿產生相應的失真，而如果是有振幅的電壓，則使MLCC周期性地變形并引起PCB板振動。如果其頻率是可聽頻段20Hz～20kHz，就可聽到聲音。上圖是更具體的示意圖，表示施加電壓與M...

PCB電路板的組成：線路與圖面：線路是作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的;介電層：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材;孔：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則作為零件插件用，另外有非導...

由于ARMCortex-M3的性能高于閃存技術，在運行頻率較高時，處理器必須等待閃存，意法半導體獨有的ART存儲器加速器可平衡這一固有的性能差距。現在，在運行頻率達到120MHz時，CPU無零等待狀態(tài)。其它品牌的Cortex-M3微控制器的性能只有在120MH...

主要區(qū)別在于基板材料。柔性PCB具有通常由聚酰亞胺薄膜組成的柔性基板，而剛性類型則具有玻璃纖維基板。由于彎曲，制造商還使用柔性軋制退火銅代替剛性電沉積銅來制作導電層。在制造這些部件時，柔性PCB會通過覆蓋工藝來保護暴露的電路，而剛性類型則使用阻焊層。前者也更貴...

android、Linux、WinCE平臺軟件和硬件的設計、開發(fā)、物聯網智能硬件產品研發(fā)、網絡服務器開發(fā)、工業(yè)自動化系統(tǒng)的設計、開發(fā)、PCB設計領域具備多年的研發(fā)經驗，根據客需求，提供完整的就是服務和技術支持。從原理圖和PCB設計時就充分考慮EMC、EMI、安...

觸控筆支持一般于電阻式觸摸屏，由于要求用戶在多層屏幕上施以一定的壓力，這類屏幕容易劃傷，且在日光下可視性很差。因此，很多手機制造商轉而選用電容式觸摸屏技術。然而，阻礙電、android、Linux、WinCE平臺軟件和硬件的設計、開發(fā)、物聯網智能硬件產品研發(fā)、...

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。4，布線時的要求（1）板材選擇（合理設計印制板結構）；（2）布線規(guī)則；（3）根據器件電流密度規(guī)劃通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條...

PCB組裝指南PCB或印刷電路板是現代電子設備默默無聞的英雄。大多數用戶都不知道他們所了解和喜歡的電子設備中的組件如何協(xié)同工作。但是對于工程師，OEM和設計師來說，關于PCB有很多要了解的東西，也要有很多東西。寫這篇PCB設計指南的目的是幫助新手和經驗豐富的工...

堆棧緩存方式區(qū)別：棧使用的是一級緩存，他們通常都是被調用時處于存儲空間中，調用完畢立即釋放。堆是存放在二級緩存中，生命周期由虛擬機的垃圾回收算法來決定（并不是一旦成為孤兒對象就能被回收）。所以調用這些對象的速度要相對來得低一些。生長方向：對于堆來講，生長方向是...

android、Linux、WinCE平臺軟件和硬件的設計、開發(fā)、物聯網智能硬件產品研發(fā)、網絡服務器開發(fā)、工業(yè)自動化系統(tǒng)的設計、開發(fā)、PCB設計領域具備多年的研發(fā)經驗，根據客需求，提供完整的就是服務和技術支持。從原理圖和PCB設計時就充分考慮EMC、EMI、安...

3、抗干擾性設計：FSK抗干擾性設計，多臺設備共同使用不會比價擾。因為我們產品做了FCC認證，客戶出美國的話，這款產品是不需要再額外進行認證測試了，這一點也是讓客戶比較滿意的一點。PCB設計體現了公司的研發(fā)能力，需要多個部門工種協(xié)同，才能做好。工程師們比較善于...

PCB電路板制作流程注意事項1.設置電路板外形的是用keep-outlayer層畫線；2.線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達到制版廠的要求，一般10mil即可；3.投板之前進行規(guī)則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項；4.元器件布局時距離板邊至少2mm的距...

一個去的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝的，某個方面有瑕疵都不能算是一次完美的產品設計。規(guī)范產品的電路設計，工藝設計，PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規(guī)范要求，在產品的設計過程中構建產品...

PCB組裝指南PCB或印刷電路板是現代電子設備默默無聞的英雄。大多數用戶都不知道他們所了解和喜歡的電子設備中的組件如何協(xié)同工作。但是對于工程師，OEM和設計師來說，關于PCB有很多要了解的東西，也要有很多東西。寫這篇PCB設計指南的目的是幫助新手和經驗豐富的工...

進行“一字形”布局（4）電平變換芯片要靠近連接器放置。（5）易受ESD干擾的器件，如NMOS和CMOS器件等，應判斷是否已盡量遠離易受ESD干擾的區(qū)域（如單板的邊緣）。（6）浪涌抑制器件（TVS管、壓敏電阻）對應的信號走線在表層應短且粗（一般距離在10mil以...

觸摸屏上用一根標準的2號HB鉛筆精確書寫簽名的影像。近期賽普拉斯還在2月15至18日在巴塞羅那舉辦的世界移動大會（MobileWorldCongress）上展示了用于手機的觸摸屏觸控筆的新能力、外設和大規(guī)模存儲控制器以及精確移動感應技術。就是服務和技術支持。從...

PCB電路板制作流程注意事項1.設置電路板外形的是用keep-outlayer層畫線；2.線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達到制版廠的要求，一般10mil即可；3.投板之前進行規(guī)則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項；4.元器件布局時距離板邊至少2mm的距...

發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現象：局部溫升或大面積溫升；短時溫升或長時間溫升。在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。1，電氣功耗（1）分析單位面積上的功耗；（2）分析PCB板上功耗的分布。2，印制板的結構（1）印制板的尺寸；（2）印制...

整流濾波電路構成直流電壓源，完成200V、50Hz交流電源到直流電源的變換。逆變器實現從直流電到變頻變壓交流電的轉換，為三相混合式步進電機的定子繞組提供要求的交流電流。逆變器由仙童公司生產的六只G30N60B3DMOS管組成，構成三相逆變橋，驅動器采用兩只電阻...

為了避免在控制過程中停電或者其它特別原因掉電時造成損失，使用帶電RAM存儲電機位置，保證來電后工件可繼續(xù)完成加。并口RAM比傳統(tǒng)使用的E2PROM速度傳輸更快更可靠，可更有效的記錄電機運行狀態(tài)，但占用的I/O口較多，因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的...

為了避免在控制過程中停電或者其它特別原因掉電時造成損失，使用帶電RAM存儲電機位置，保證來電后工件可繼續(xù)完成加。并口RAM比傳統(tǒng)使用的E2PROM速度傳輸更快更可靠，可更有效的記錄電機運行狀態(tài)，但占用的I/O口較多，因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的...

模型測試是項目交付前的后一次試驗，測試的目的就是和項目方給出的指標做對比，比如精度、速度等指標。所以作為項目交付前的后一次測試實驗，一定要按照項目方提出的指標要求測試結果的期望也就越接近真實結果。軟件和硬件的設計、開發(fā)、物聯網智能硬件產品研發(fā)、網絡服務器開發(fā)、...

電源端也需要做類似的防護.杭州羲皇科技有限公司專注于電子開發(fā)服務，全部工程師和開發(fā)人員，在電子產品開發(fā)、LED驅動電源設計、單片機、ARM、DSP系統(tǒng)開發(fā)、android、Linux、WinCE平臺軟件和硬件的設計、開發(fā)、物聯網智能硬件產品研發(fā)、網絡服務器開發(fā)...

專項檢查包括設計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設計師需要與PCB廠家客服進行溝通，答復廠家關于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線...

由于ARMCortex-M3的性能高于閃存技術，在運行頻率較高時，處理器必須等待閃存，意法半導體獨有的ART存儲器加速器可平衡這一固有的性能差距?，F在，在運行頻率達到120MHz時，CPU無零等待狀態(tài)。其它品牌的Cortex-M3微控制器的性能只有在120MH...

工業(yè)設備的安全性肯定是要求很嚴格的。設計師們經多次討論，確定了這款工業(yè)遙控器的功能：1、通電對碼：目前市面上的通電對碼的工業(yè)遙控器（也叫上電對碼），不太容易被客戶接受，大部分使用的還是插卡型的。插卡型的遙控器在配對的時候，需要把卡寄給廠家去配，如果客戶是在美國...

PCB電路板設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。在對客戶的大部分業(yè)務中，我們有著一支20人經驗豐富的軟件和硬...

通過Boot引腳設定,尋找初始地址，初始化棧指針__initial_sp，指向復位程序Reset_Hander，設置異常中斷HardFault_Handler，設置系統(tǒng)時鐘SystemInit，調用C庫函數在電子產品開發(fā)、LED驅動電源設計、單片機、ARM、D...

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PCB電路板的設計：PCB設計是以電路原理圖為根據來實現所需要的功能，設計PCB圖，需要考慮很多因素，包括機械的結構、外部連接布局、元件的布局、連線、散熱、電磁兼容等。為后終完成這一步往往需要無數次的修改電路原理圖。元器件放置原則:首先，放置與結構有緊密配合的...