芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實(shí)施例四：本實(shí)施例與實(shí)施例一大體一致；主要區(qū)別點(diǎn)在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時(shí)，外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時(shí)，由于芯片500不能彎曲，所以當(dāng)實(shí)施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時(shí)，帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙，達(dá)不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實(shí)施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時(shí)，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實(shí)用新型的推薦實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。相關(guān)分類溫濕度試驗(yàn)設(shè)備高溫、低溫、高低溫試驗(yàn)設(shè)備壓力試驗(yàn)機(jī)拉力扭力(矩)。無錫頂針廠家哪家好

    不會碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時(shí)，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。無錫頂針廠家哪家好蘇州昕昀秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，逐步形成了強(qiáng)大的技術(shù)支持。

    一般A4紙即可）測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數(shù)）測試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等）檢驗(yàn)報(bào)表抬頭內(nèi)容可隨時(shí)修改（中英文皆可）檢驗(yàn)報(bào)表可自動產(chǎn)生，不須再作輸入。檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報(bào)表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)規(guī)格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個(gè)）顯示荷重：測試行程：100mm顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（壽命測試可以一分鐘可達(dá)360次）傳動機(jī)構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ企業(yè)工商信息單位名稱執(zhí)照號城市蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司0285622江蘇蘇州蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司一步電子網(wǎng)會員12年所有產(chǎn)品進(jìn)入黃頁本司其他產(chǎn)品信息電動加液接觸角測量儀自動加液接觸角測量儀教學(xué)用接觸角水滴角測量儀接觸角水滴角試驗(yàn)儀12工位焊帶電池片剝離力測試機(jī)納米壓痕測試機(jī)在線詢價(jià)產(chǎn)品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)*咨詢詳情：產(chǎn)品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)數(shù)量：描述：是什么價(jià)格？發(fā)貨期幾天？*聯(lián)系人：*手機(jī)號：郵箱：QQ：點(diǎn)擊留言探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)相關(guān)說明蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司為你提供的"探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)"詳細(xì)介紹。

    本實(shí)用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí)，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí)，芯片不易拾取，勉強(qiáng)拾取時(shí)，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機(jī)器產(chǎn)能。公開號為cnu的中國實(shí)用新型**，具體公開了一種裝片機(jī)頂針，其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí)，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設(shè)有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。多年以來，成功開發(fā)了幾十余種各類的試驗(yàn)儀器。

    圖2為實(shí)施例一提供的球面帽蓋的俯視圖；圖3為實(shí)施例一提供的球面頂針帽的局部大樣圖；圖4為實(shí)施例一提供的球面頂針帽與傳統(tǒng)帽蓋的對比使用示意圖；圖5為實(shí)施例二提供的球面頂針帽的剖視圖；圖6為實(shí)施例三提供的球面頂針帽的剖視圖；圖7為實(shí)施例四提供的球面頂針帽的剖視圖；圖中：100-帽蓋，110-通孔，120-安裝塊，200-帽體，210-倒角，300-頂針，400-貼膜，500-芯片，600-安裝槽。具體實(shí)施方式為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是**表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義。蘇州昕昀立志于研制好的產(chǎn)品，提供好的服務(wù)。無錫頂針廠家哪家好

所以對頂針探針的一些測試指標(biāo)就有所要求。無錫頂針廠家哪家好

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