模塊封裝技術的創(chuàng)新趨勢包括對高性能計算和移動設備的適應。隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，封裝技術正朝著更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的信號延遲方向發(fā)展。例如，硅通孔（TSV）技術允許在芯片之間創(chuàng)建垂直互連，實現(xiàn)高速通信。此外，嵌入式封裝技術如嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術，通過在封裝基板上集成多個芯片，提供了更高的集成度和靈活性。這些創(chuàng)新正在推動封裝技術向更小、更快、更高效的方向發(fā)展。

模塊封裝技術的新發(fā)展集中在提高性能和降低成本上。例如，通過采用先進的封裝材料和設計，如使用低介電常數(shù)材料，可以減少信號傳輸中的損耗。同時，封裝技術也在向更環(huán)保和可持續(xù)的方向發(fā)展，如開發(fā)生物降解或可回收的封裝材料。在創(chuàng)新方面，智能封裝技術正在出現(xiàn)，這些技術集成了傳感器和執(zhí)行器，能夠監(jiān)測和調(diào)節(jié)封裝內(nèi)部的環(huán)境，從而提高模塊的性能和可靠性。這些趨勢和創(chuàng)新正在塑造模塊封裝技術的未來。