模擬模塊無(wú)法從較低的工藝集成中受益。正因?yàn)槿绱耍⑶矣捎谠噲D將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無(wú)源元件（例如：大電感器）等外部器件無(wú)法裝入 SoC。因此，工程師需要使用SiP技術(shù)為客戶提供完整的解決方案。交付模塊而不是芯片是一種趨勢(shì)，由于無(wú)線應(yīng)用（如藍(lán)牙模塊）而開(kāi)始，以幫助客戶快速進(jìn)入市場(chǎng)，而無(wú)需從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)。相反，他們使用由整個(gè)系統(tǒng)組成的SiP模塊。SiP封裝基板具有薄形化、高密度、高精度等技術(shù)特點(diǎn)。貴州SIP封裝方案

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，裸片與無(wú)源器件貼片，植球——將焊錫球置于基板焊盤(pán)上，用于電氣連接，回流焊接（反面）——通過(guò)控制加溫熔化焊料達(dá)到器件與基板間的，鍵合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護(hù)裸片及器件，減薄——通過(guò)研磨將多余的塑封材料去除，BGA植球——進(jìn)行成品的BGA（球柵陣列封裝）植球，切割——將整塊基板切割為多個(gè)SiP成品。通過(guò)測(cè)試后的芯片成品，將被集成在各類智能產(chǎn)品內(nèi)，較終應(yīng)用在智能生活的各個(gè)領(lǐng)域。北京MEMS封裝服務(wù)商SiP系統(tǒng)級(jí)封裝作為一種集成封裝技術(shù)，在滿足多種先進(jìn)應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時(shí)減少了對(duì)外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報(bào)告，2022年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入達(dá)到212億美元。受5G、人工智能、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場(chǎng)的異構(gòu)集成、芯粒、封裝尺寸和成本優(yōu)化等趨勢(shì)的推動(dòng)，預(yù)計(jì)到2028年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入將達(dá)到338億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.1%。

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無(wú)源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點(diǎn)，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2D封裝方面包含F(xiàn)OWLP、FOPLP和其他技術(shù)。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無(wú)源器件均安裝在基板平面，芯片和無(wú)源器件與XY平面直接接觸，基板上的布線和過(guò)孔位于XY平面下方。電氣連接：均需要通過(guò)基板（除了極少數(shù)通過(guò)鍵合線直接連接的鍵合點(diǎn)）。SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動(dòng)組件SMT及塑封技術(shù)。

SIP工藝解析，引線鍵合封裝工藝工序介紹：圓片減薄，為保持一定的可操持性，F(xiàn)oundry出來(lái)的圓厚度一般在700um左右。封測(cè)廠必須將其研磨減薄，才適用于切割、組裝，一般需要研磨到200um左右，一些疊die結(jié)構(gòu)的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割，圓片減薄后，可以進(jìn)行劃片，劃片前需要將晶元粘貼在藍(lán)膜上，通過(guò)sawwing工序，將wafer切成一個(gè) 一個(gè) 單獨(dú)的Dice。目前主要有兩種方式：刀片切割和激光切割。芯片粘結(jié)，貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金，尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結(jié)劑粘貼到金屬框架上。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將處理芯片、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上。天津WLCSP封裝

SiP封裝基板半導(dǎo)體芯片封裝基板是封裝測(cè)試環(huán)境的關(guān)鍵載體。貴州SIP封裝方案

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動(dòng)組件SMT及塑封技術(shù)，封裝成型可依據(jù)客戶設(shè)計(jì)制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結(jié)構(gòu)，藉此可將整體尺寸縮小，預(yù)留更大空間放置電池，提供更大電力儲(chǔ)存，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用時(shí)間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關(guān)應(yīng)用如5G毫米波模塊、穿戴式裝置及汽車電子等領(lǐng)域。微小化制程三大關(guān)鍵技術(shù)，在設(shè)計(jì)中元器件的數(shù)量多寡及排布間距，即是影響模塊尺寸的較主要關(guān)鍵。要能夠?qū)崿F(xiàn)微小化，較重要的莫過(guò)于三項(xiàng)制程技術(shù)：塑封、屏蔽及高密度打件技術(shù)。貴州SIP封裝方案