技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是：現(xiàn)有機械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，且傳送晶圓效率較低。

為了解決上述問題，本實用新型的一個實施例提供了一種機械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的絨毛墊，所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面，并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時利用范德華力吸附晶圓。

可選地，所述絨毛墊包括托墊和絨毛，所述托墊固定在所述托板上，所述絨毛固定在所述托墊上。

可選地，所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔，所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi)，并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。

可選地，所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。

可選地，所述機械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。

可選地，所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。

可選地，所述絨毛墊的數(shù)量為三個以上，各個所述絨毛墊之間間隔排布。 X移動，Y移動，Z移動組成，通過在執(zhí)行終端加裝X轉(zhuǎn)動，Y轉(zhuǎn)動，Z轉(zhuǎn)動可以到達空間內(nèi)的任何坐標點。官方晶圓運送機械吸臂企業(yè)

電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了，現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅，銅離子會從正極走向負極。

拋光：

然后將Wafer進行打磨，到這一步晶圓就真正的完成了。

切割：

對晶圓進行切割，值得一提的是晶圓十分易碎，因此對切割的工藝要求也是非常高的。

測試：

測試分為三大類：功能測試、性能測試、抗老化測試。大致測試模式如下:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態(tài)參數(shù)測試、模擬信號參數(shù)測試等等。全部測試都通過的，就是正片；部分測試未通過，但正常使用無礙，這是白片；未開始測試，就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的，這是黑片。

官方晶圓運送機械吸臂企業(yè)實現(xiàn)柔性機械臂高精度有效控制也必須考慮系統(tǒng)動力學特性。

3) 加速度反饋控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反饋控制柔性機械臂的末端軌跡控制問題。4) 被動阻尼控制。為降低柔性體相對彈性變形的影響 選用各種耗能或儲能材料設(shè)計臂的結(jié)構(gòu)以控制振動。 或者在柔性梁上采用阻尼減振器、阻尼材料、復合型阻尼金屬板、、阻尼合金或用粘彈性大阻尼材料形成附加阻尼結(jié)構(gòu)均屬于被動阻尼控制。 近年來 粘彈性大阻尼材料用于柔性機械臂的振動控制已引起高度重視。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性機器人的被動控制問題。5) 力反饋控制法。柔性機械臂振動的力反饋控制實際上是基于逆動力學分析的控制方法 即根據(jù)逆動力學分析 通過臂末端的給定運動求得施加于驅(qū)動端的力矩 并通過運動或力檢測對驅(qū)動力矩進行反饋補償。

輸送半導體晶圓的機械手通常具有兩個以上的自由度。這種機械手典型地由兩個連桿和手部構(gòu)成。在本說明書中，將兩個連桿稱作上臂連桿和前臂連桿。典型地，上臂連桿的一端連結(jié)于電機的輸出軸，上臂連桿的另一端連結(jié)于前臂連桿的一端。而且，前臂連桿的另一端連結(jié)于手部。上臂連桿和前臂連桿經(jīng)由關(guān)節(jié)而連結(jié)。前臂連桿和手部也經(jīng)由關(guān)節(jié)而連結(jié)。在各個關(guān)節(jié)處安裝有軸承，以便使連桿順暢地旋轉(zhuǎn)。在輸送半導體晶圓的機械手中，為了不污染傳送室內(nèi)而屏蔽（shield）安裝于關(guān)節(jié)的軸承。所述鋁合金平板下表面通過金屬箔片密封其真空腔體。

一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機械手，該真空吸附機械手包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺；設(shè)置在所述手臂和吸附絕緣凸臺內(nèi)的真空氣道；所述吸附絕緣凸臺用于吸附待傳送晶圓的背面，所述吸附絕緣凸臺的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度，故利用真空吸附機械手將晶圓傳送至所需位置之后，晶圓的背面中與真空吸附機械手接觸的位置不會形成印記，提高了晶圓的合格率。通用性強，能適應(yīng)多種作業(yè)；工藝性好，便于維修調(diào)整。手臂回轉(zhuǎn)升降機構(gòu)就是機械臂在升降的同時也可以旋轉(zhuǎn)的。韶關(guān)本地晶圓運送機械吸臂價格

手臂伸縮機構(gòu)是機械臂伸出和縮回的伸縮位置檢測器作用基本等同于升降位置檢測***方晶圓運送機械吸臂企業(yè)

半導體行業(yè)，尤其是集成電路領(lǐng)域，晶圓的身影隨處可見。

晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu)，使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

眼前這密密麻麻的元器件，被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上，都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的?？梢?，晶圓在實際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。

所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的？為什么是“晶圓”，而不做成“晶方”？

要解釋這個問題，有兩方面的原因：一方面似乎是由“基因決定的”；另一方面是“環(huán)境造成的”。

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導體設(shè)備。

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