2)AXI+功能測試用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之，這種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復(fù)雜，或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的，其中一個技術(shù)可以補(bǔ)償另一個技術(shù)的缺點。AXI主要集中檢測焊點的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng)，能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點數(shù)量。ICTS點數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本，也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，誡品率不可能達(dá)到100%，或多或少會岀現(xiàn)一些缺陷，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀，不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實際情況決定是否需要返修;但有些缺陷，如錯位、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命，此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。當(dāng)前SMT的檢測關(guān)注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測試和過程控制技術(shù)。寧夏節(jié)約SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT貼片加工技術(shù)要點：  1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。    2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。    3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。山東費用SMT貼片加工問題SMT貼片機(jī)具有智能化的貼片操作，更精確的識別定位，更具耐用性等特點。

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。 smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

(2)生產(chǎn)設(shè)備對回流焊接質(zhì)量的影響。回流焊質(zhì)量與生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下：①印刷設(shè)備。印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)精度會對印刷結(jié)果起到一定的作用，*終影響到回流焊質(zhì)量;模板質(zhì)量*終也會影響到印刷結(jié)果，即焊接質(zhì)量。模板厚度和開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀及開口是否光滑也會影響印刷質(zhì)量,模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會在喇叭口倒角處殘留焊膏。

②回流焊接設(shè)備?；亓鳡t溫度控制精度應(yīng)達(dá)到士(0.1~0.2)Y;回流爐傳送帶橫向溫差要求在±5Y以下，否則很難保證焊接質(zhì)量;回流廬傳送帶寬度要滿足*大PCB尺寸要求;回流爐中加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整溫度曲線。中、小批量生產(chǎn)選擇4~5個溫區(qū)，加熱區(qū)長度為1.8m左右，就能滿足要求。上下加熱器應(yīng)獨li控溫,便于調(diào)整和控制溫度曲線;回流爐*高加熱溫度一般為300-350考慮無鉛焊料或金屬基板，則應(yīng)選擇350龍以上;回流爐傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 smt貼片機(jī)的原理是怎樣的？浙江工程SMT貼片加工系統(tǒng)

如何判斷SMT貼片機(jī)的好壞情況？寧夏節(jié)約SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT貼片組裝后組件的檢測

1.組裝后組件檢測內(nèi)容在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測，其檢測內(nèi)容包括：焊點質(zhì)量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能，評測其性能能否達(dá)到設(shè)計目標(biāo)。

2.組裝后組件檢測方法

1)在線針床測試法

ICT在SMT實際生產(chǎn)中，除了焊點質(zhì)量不合格會導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種貼錯、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍，也會導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此生產(chǎn)中可直接通過在線測試ICT進(jìn)行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包薛橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問題及時調(diào)整生產(chǎn)工藝。

(1)檢測準(zhǔn)備指檢測人員、待檢測板、檢測設(shè)備、檢測文件等均應(yīng)準(zhǔn)備齊全。

(2)程序編寫指設(shè)定測試參數(shù)，編寫測試程序。

(3)檢測程序指進(jìn)行檢測程序的檢驗。

(4)測試指在檢測程序驅(qū)動下進(jìn)行測試，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調(diào)試指編寫好的程序在實測時，因測試信號的選擇或被測元件線路影響，有些步驟會被判為失效，即測量值超出偏差限值，必須進(jìn)行調(diào)試。

寧夏節(jié)約SMT貼片加工聯(lián)系方式

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