回流焊：通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術(shù)）中一個(gè)步驟。波烽焊：波峰焊是一種通過(guò)高溫加熱來(lái)焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備，從功能來(lái)說(shuō),波峰焊分為有鉛波峰焊,無(wú)鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴福瑥慕Y(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。差異：波峰焊是用來(lái)焊接插件元件的，而回流焊是用來(lái)焊接貼裝元件的！這兩者之間有著太大的差別，波峰焊技術(shù)較回流焊技術(shù)較難！因?yàn)樗€牽涉到設(shè)備方面的問(wèn)題，搞波峰焊不懂設(shè)備是不行的，但回流焊就不用（當(dāng)然是越懂越好），只要懂工藝就行！熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)?；窗财嗷亓骱冈O(shè)備

回流焊工作優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在哪里：不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢(shì)，工藝流程當(dāng)然也有所不同，紅外回流焊:輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風(fēng)回流焊，對(duì)流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好，電子科技自動(dòng)化發(fā)展是我國(guó)之必需，也是當(dāng)今世界之潮流。綠色、健康、智能已成為全球科技創(chuàng)新的主流方向，智能技術(shù)快速發(fā)展為綠色低碳循環(huán)和共享經(jīng)濟(jì)模式創(chuàng)造了前所未有的條件?；亓骱缸プ∮煤眉涌炀G色發(fā)展的新機(jī)遇，包括加強(qiáng)和拓展這個(gè)領(lǐng)域的國(guó)際合作與發(fā)展空間。綠色發(fā)展將逐漸成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主流形態(tài)?；窗财嗷亓骱冈O(shè)備回流焊的操作步驟：待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開始過(guò)PCB板，過(guò)板注意方向。

回流焊檢定周期基本上大部分SMT大廠都會(huì)要求至少1個(gè)月一次檢查維護(hù)。制造廠商也有講3個(gè)月一次的。設(shè)備若不保養(yǎng)好容易折舊這大家都知道，所以從老板的角度來(lái)說(shuō)當(dāng)然是保養(yǎng)越勤越好。但打工的就累了，遇上做錫膏的24小時(shí)生產(chǎn)的回流爐，助焊劑回收效果不怎么明顯的爐子，你要是3個(gè)月不看下，里面可能都聚集了很多助焊劑了，過(guò)紅膠的回流焊可以適當(dāng)延長(zhǎng)保養(yǎng)周期?？傊^(guò)錫膏的爐子較為好是1個(gè)月到三個(gè)月一次，這方面目前國(guó)產(chǎn)很多廠家都還有相應(yīng)的回收裝置。

氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑)，熔點(diǎn)約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國(guó)較為初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段來(lái)滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制。回流焊具有全自動(dòng)檢測(cè)功能，能自動(dòng)檢測(cè)鏈條運(yùn)作情況。

熱風(fēng)回流焊:熱風(fēng)式回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個(gè)、10個(gè)，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流的回流焊爐經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。回流焊的操作步驟：回流焊導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)。淮安汽相回流焊設(shè)備

回流焊接的特點(diǎn)：由于無(wú)引線或短引線，外形規(guī)則，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)?；窗财嗷亓骱冈O(shè)備

熱風(fēng)回流焊：熱風(fēng)式回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個(gè)、10個(gè)，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流的回流焊爐經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備?；窗财嗷亓骱冈O(shè)備