或吸錫繩）吸除表面焊料；（7）**后使用返修工作站對器件進行散熱處理，從而達到搪錫的目的。為了能夠使無引線鍍金表面貼裝器件返修工作站搪錫技術(shù)正確可靠實施，正式生產(chǎn)前需總結(jié)和優(yōu)化出一條合理的搪錫溫度曲線，搪錫完成后再到**部門進行金相分析，驗證器件引線上的金層是否被完全除去，從而確認搪錫溫度曲線的合理性。用返修工作站再流焊搪錫，實際上是“先焊后拆”，通過返修工作站進行再流焊接使表面貼裝器件鍍金焊端搪上一層Sn-Pb合金，達到鍍金焊端“除金”的目的；繼而又利用返修工作站的功能，配合自動吸錫***和吸錫繩把器件從PCB上取下并***焊端上的殘余焊錫。在用返修工作站再流焊對無引線表面貼裝器件鍍金焊端進行搪錫工藝中，返修再流焊峰值溫度230℃～235℃，要求焊點的升溫速率要小于℃/s，整個過程控制在60~80秒之間。用熱風(fēng)（空氣）再流法拆除元器件并***焊端上的殘余焊錫的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相關(guān)章節(jié)進行。2.有引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線表面貼裝器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為（Flash芯片）實物背面照片，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫，另一側(cè)未去金。全自動搪錫機能夠?qū)崿F(xiàn)高效搪錫作業(yè)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。陜西加工搪錫機認真負責(zé)

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設(shè)計人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產(chǎn)品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應(yīng)用“雙上錫工藝和動態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線和焊端一律進行2次搪錫除金處理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的規(guī)定就明確得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011規(guī)定：“鍍金的導(dǎo)線芯線、電子元器件的引線及焊端等，應(yīng)按QJ3267-2006的規(guī)定進行除金與搪錫”。QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應(yīng)進行除金處理，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應(yīng)符合QJ3267規(guī)定，要求如下：a）鍍金引線除金應(yīng)進行兩次搪錫處理。兩次搪錫應(yīng)分別在兩個焊料槽中操作；b）鍍金引線搪錫的焊料槽，應(yīng)定期分析焊料中的金和銅的總含量不應(yīng)超過，否則應(yīng)更換焊料；c）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位。：“除金要確保所有元器件引線、端子、焊接接線柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金應(yīng)當(dāng)被去除。將元器件安裝到組件之前，兩次上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點脆化失效風(fēng)險。甘肅自動化搪錫機使用方法為了保證錫層的附著力和質(zhì)量，需要進行一系列的操作和處理。

移動機構(gòu)4，導(dǎo)軌41，移動平臺42，滑塊43，連接塊44，推動氣缸45，氣缸固定座46，抓取機構(gòu)5，導(dǎo)桿架51，固定板52，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53，轉(zhuǎn)軸固定座531，上轉(zhuǎn)軸532，下轉(zhuǎn)軸533，轉(zhuǎn)軸定位銷534，齒輪535，上同步帶輪536，軸承座537，下同步帶輪538，同步帶539，旋轉(zhuǎn)氣缸540，旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541，齒條542，齒條槽543，齒輪深溝球軸承544，轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545，上連接壓板546，下連接壓板547，連接座548，夾持機構(gòu)55，夾持氣缸551，夾爪552，滑動氣缸56，定位機構(gòu)6，助焊劑定位結(jié)構(gòu)61，定位柱611，定位氣缸612，焊錫爐定位柱62，助焊劑料盒7，焊錫爐8，工件9。具體實施方式下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明做進一步的描述。實施例：如圖1-2所示，一種定子用搪錫機，包括機架1和設(shè)于機架上的頂升裝置2、固定裝置3、移動機構(gòu)4、抓取機構(gòu)5、定位機構(gòu)6、助焊劑料盒7和焊錫爐8，所述機架1包括上臺板11、下臺板12和支撐桿13。所述頂升裝置2包括頂升氣缸21，所述頂升氣缸21通過氣缸固定座22與下臺板12固定連接，用于頂升固定裝置3。所述固定裝置3包括固定件31和設(shè)于固定件31上的工裝32，所述固定件31通過固定導(dǎo)桿33與下臺板12連接，所述固定件31包括固定連接的頂升板311和定位圈312。

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進要點，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)。根據(jù)需要，在進行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預(yù)熱的預(yù)熱裝置，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點，其采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)，不再贅述。以上實施例*用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。常用的絡(luò)合劑包括檸檬酸鈉、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強酸性溶液。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機，包括機架和設(shè)于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構(gòu)、抓取機構(gòu)、定位機構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導(dǎo)桿與下臺板連接；所述抓取機構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、夾持機構(gòu)和滑動氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺板處的移動機構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)與夾持機構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機構(gòu)設(shè)于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺板處。本發(fā)明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置開始運作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動，隨后，夾持機構(gòu)將工件牢牢夾住，隨后滑動氣缸開始運作，此時，滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件從工裝中拉出，隨后，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動夾持機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動180°，隨后，定位機構(gòu)拉回定位，滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構(gòu)接觸后停止。在更換除金工藝的過程中，應(yīng)確保操作人員的安全。應(yīng)提供必要的個人防護設(shè)備，如手套、面罩和眼鏡等。陜西加工搪錫機認真負責(zé)

光纖接頭：光纖接頭是連接光纖的重要元件，通過搪錫可以保護光纖接頭的金屬部分不受腐蝕和氧化。陜西加工搪錫機認真負責(zé)

我們個體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認識到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小，金鍍層是抗氧化性很強的鍍層，與焊料有很好的潤濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的，會產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”？所謂“金脆化”，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時，金向焊料的錫中迅速擴散，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4。在這種化合物中，當(dāng)金的含量達到3%時，焊點會明顯地表現(xiàn)出脆性，而且使焊點產(chǎn)生虛焊，失去光亮，呈多顆粒狀。據(jù)有的文獻稱，這種擴散過程只有。因此，現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產(chǎn)生場合1）焊點釬料中混入雜質(zhì)金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬，而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點釬料中混入雜質(zhì)金屬金后，一旦含量達3%（wt）焊點將明顯出現(xiàn)脆性而變得不可靠。目前業(yè)界對Au-Sn焊點上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的。陜西加工搪錫機認真負責(zé)