一種定子用搪錫機(jī),包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐,所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿,所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置,所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝,所述固定件通過(guò)固定導(dǎo)桿與下臺(tái)板連接;所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動(dòng)氣缸,所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺(tái)板處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接,所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上,所述固定板與導(dǎo)桿架滑動(dòng)連接并通過(guò)滑動(dòng)氣缸推動(dòng)其上下滑動(dòng);所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺(tái)板上,用于搪錫時(shí)固定板的定位,所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺(tái)板處。本發(fā)明使用時(shí),首先將工件裝入工裝中,在搪錫機(jī)檢測(cè)到工件后,頂升裝置開(kāi)始運(yùn)作,推動(dòng)固定件,從而使得工件向上移動(dòng),頂升裝置到位后停止移動(dòng)在壓接過(guò)程中,需要注意以下幾點(diǎn):a.壓接鉗的力度要適中,不能過(guò)緊或過(guò)松。浙江庫(kù)存搪錫機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題
所述上同步帶輪通過(guò)上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面,所述下同步帶輪通過(guò)下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過(guò)連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性,防止運(yùn)作時(shí)脫落。作為推薦,所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開(kāi)和夾緊。作為推薦,所述定位機(jī)構(gòu)包括定位柱,所述定位機(jī)構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱,所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動(dòng)定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時(shí),定位氣缸將定位柱拉回,定位柱會(huì)與下行的固定板接觸抵接,完成定位,不需要定位時(shí),定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開(kāi)。作為推薦,所述頂升裝置包括頂升氣缸,所述頂升氣缸通過(guò)氣缸固定座與下臺(tái)板固定連接。頂升氣缸通過(guò)缸固定座與下臺(tái)板固定連接,使得頂升氣缸固定更加牢固,運(yùn)作時(shí),頂升氣缸中的活塞桿推動(dòng)固定裝置向上移動(dòng)。作為推薦,所述固定件包括頂升板和定位圈,所述定位圈用于固定工裝,所述頂升板固接于定位圈下方,且頂升板下端設(shè)有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過(guò)螺栓固定連接,定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上,確保檢測(cè)工序穩(wěn)定性;連接接頭的設(shè)計(jì)可以使得在頂升裝置向上推動(dòng)固定裝置時(shí)更加穩(wěn)定。陜西常規(guī)搪錫機(jī)廠家全自動(dòng)搪錫機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)相對(duì)簡(jiǎn)單,能夠降低維護(hù)成本和停機(jī)時(shí)間。
或吸錫繩)吸除表面焊料;(7)**后使用返修工作站對(duì)器件進(jìn)行散熱處理,從而達(dá)到搪錫的目的。為了能夠使無(wú)引線鍍金表面貼裝器件返修工作站搪錫技術(shù)正確可靠實(shí)施,正式生產(chǎn)前需總結(jié)和優(yōu)化出一條合理的搪錫溫度曲線,搪錫完成后再到**部門(mén)進(jìn)行金相分析,驗(yàn)證器件引線上的金層是否被完全除去,從而確認(rèn)搪錫溫度曲線的合理性。用返修工作站再流焊搪錫,實(shí)際上是“先焊后拆”,通過(guò)返修工作站進(jìn)行再流焊接使表面貼裝器件鍍金焊端搪上一層Sn-Pb合金,達(dá)到鍍金焊端“除金”的目的;繼而又利用返修工作站的功能,配合自動(dòng)吸錫***和吸錫繩把器件從PCB上取下并***焊端上的殘余焊錫。在用返修工作站再流焊對(duì)無(wú)引線表面貼裝器件鍍金焊端進(jìn)行搪錫工藝中,返修再流焊峰值溫度230℃~235℃,要求焊點(diǎn)的升溫速率要小于℃/s,整個(gè)過(guò)程控制在60~80秒之間。用熱風(fēng)(空氣)再流法拆除元器件并***焊端上的殘余焊錫的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相關(guān)章節(jié)進(jìn)行。2.有引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出,目前尚有一部分有引線表面貼裝器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為(Flash芯片)實(shí)物背面照片,一側(cè)已經(jīng)去金搪錫,另一側(cè)未去金。
并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國(guó)軍標(biāo)“對(duì)元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”。這個(gè)“新”的國(guó)軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進(jìn)行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定:1)“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí),其金的鍍層小于μm的,采用手工焊接時(shí),不需要除金”?!爱?dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時(shí),不需要引腳除金”。***句話(huà)“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí),其金的鍍層小于μm的,采用手工焊接時(shí),不需要除金”的規(guī)定是不正確的:(1)無(wú)論設(shè)計(jì)人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度;(2)當(dāng)鍍金引線(包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器)應(yīng)用于波峰焊接時(shí)(包括選擇型波峰焊接),由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波,又是兩次焊接(***次是紊亂波等,第二波為寬平波),因此不需要預(yù)先除金,(IPCJ-STD-001D-2005)。(3)“金的鍍層小于μm的,采用手工焊接時(shí)。在波峰焊接中,由于是動(dòng)態(tài)焊料波,且是兩次焊接(一次是紊亂波等,二次是寬平波),因此不需要預(yù)先除金。
將工件轉(zhuǎn)動(dòng)180°,隨后,助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位,滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52兩側(cè)與定位柱611頂端接觸后停止,如圖6所示,此時(shí)工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸,隨后滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位,從而將工件拉回,隨后定位氣缸612將定位柱611推出,此時(shí)推動(dòng)氣缸45開(kāi)始運(yùn)作,拉動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42,從而帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5開(kāi)始移動(dòng),并將工件帶至浸錫位置,隨后滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止,如圖7所示,此時(shí)工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸,完成后,滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位,將工件拉回,推動(dòng)氣缸45推動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42滑動(dòng),并帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5往回開(kāi)始移動(dòng),從而將工件帶回初始位置,隨后旋轉(zhuǎn)氣缸540帶動(dòng)齒條542反向滑動(dòng),帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)55旋轉(zhuǎn),將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°,此時(shí)滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52下行到位,將工件帶回至工裝中,隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開(kāi),固定裝置3在頂升氣缸21拉動(dòng)下回到初始位置,等待更換待搪錫的工件。搪錫層平整度的提高可以減少產(chǎn)品的不良率,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。浙江購(gòu)買(mǎi)搪錫機(jī)簡(jiǎn)介
去除電子元件表面的灰塵、油脂等雜質(zhì),以避免對(duì)除金效果的影響。浸漬處理:將電子元件浸入選定的除金溶液;浙江庫(kù)存搪錫機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題
從而減少集成電路ic搪錫時(shí)的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點(diǎn),可以采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)需要,在進(jìn)行預(yù)熱前通過(guò)粘助焊劑裝置對(duì)密集引腳器件的引腳粘助焊劑,便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要,所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置,其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn),其采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn),不再贅述。以上實(shí)施例*用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,而這些修改或替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。浙江庫(kù)存搪錫機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題