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SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步 1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸，不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。 2、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù)，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成，對于SDRAM及其控制芯片，參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由...

扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無過線通道，右邊平面完整，內(nèi)層多層過線。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出...

根據(jù)制造材料的不同，PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數(shù)分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發(fā)展而來，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特點(diǎn)。通信設(shè)備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%)，以及8.95%的封裝基板需求；移動終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%)；航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%)；汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要是...

PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗(yàn)-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的Process流程和技術(shù)。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗(yàn)-成品。(注1):內(nèi)...

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進(jìn)行覆銅處理；如果設(shè)置為“平面”，請選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí)，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”...

關(guān)鍵信號布線 關(guān)鍵信號布線的順序：射頻信號→中頻、低頻信號→時(shí)鐘信號→高速信號。關(guān)鍵信號的布線應(yīng)該遵循如下基本原則： 一、優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號層走線。 二、依照布局情況短布線。 三、走線間距單端線必須滿足3W以上，差分線對間距必須滿足20Mil以上。 四、走線少打過孔，優(yōu)先在過孔Stub短的布線層布線。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造...

PCB制版就是印刷電路板，也叫印刷電路板，是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導(dǎo)通的工具，設(shè)計(jì)中會設(shè)計(jì)一個(gè)大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時(shí)進(jìn)行。布線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設(shè)備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細(xì)電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個(gè)電路板的，但是在制造過程中，一部分被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了網(wǎng)狀的精細(xì)電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱。中文名印刷電路板，又稱...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中很重要的材料，約占整個(gè)PCB制版的45%。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別類似于計(jì)算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB在小孔徑、細(xì)布線...

間接制版法方法間接制版的方法是將間接菲林首先進(jìn)行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖形底片，制版時(shí)將圖形底片膠膜面與繃好的絲網(wǎng)貼緊，通過擠壓使膠膜與濕潤絲網(wǎng)貼實(shí)，揭下片基，用風(fēng)吹干就制成絲印網(wǎng)版。工藝流程：1.已繃網(wǎng)——脫脂——烘干2.間接菲林——曝光——硬化——顯影1and2——貼合——吹干——修版——封網(wǎng)3、直間接制版法方法直間接制版的方法是在制版時(shí)首先將涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作臺面上，將繃好腕網(wǎng)框平放在片基上，然后在網(wǎng)框內(nèi)放入感光漿并用軟質(zhì)刮板加壓涂布，經(jīng)干燥充分后揭去塑料片基，附著了感光膜腕絲網(wǎng)即可用于曬版，經(jīng)顯影、干燥后就制出絲印網(wǎng)版。工藝流...

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)1.pcb必須在板的長邊對角線上有一個(gè)與整板定位相對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接。考慮到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲。什么叫作PCB制版打樣？荊州了解...

PCB中過孔根據(jù)作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。 1、信號過孔在重要信號換層打孔時(shí)，我們多次強(qiáng)調(diào)信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因?yàn)樾盘栐诖蚩讚Q層時(shí)，過孔處阻抗是不連續(xù)的，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。 2、電源、地過孔在打地過孔時(shí)，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系。 3、散熱過孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會進(jìn)行設(shè)計(jì)有散熱焊盤的設(shè)計(jì)，需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量...

SDRAM的PCB布局布線要求 1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。 2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。 3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。 4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短。 5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的...

（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。 （2）中頻、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號不要進(jìn)入中頻、低頻信號布線區(qū)域。 （3）時(shí)鐘信號：時(shí)鐘走線長度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔。 （4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔。 用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。荊門焊接PCB制版...

2.元件和網(wǎng)絡(luò)的引進(jìn)把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡單，但是這兒往往會出問題，一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決，否則后邊要費(fèi)更大的力氣。這兒的問題一般來說有以下一些：元件的封裝方式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問題，有未運(yùn)用的元件或管腳，對照提示這些問題可以很快搞定的。3.元件的布局規(guī)范化(1)放置次序有經(jīng)驗(yàn)的安裝師傅會先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定方位的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、銜接件之類。然后經(jīng)過軟件對其進(jìn)行鎖定，確保后期放置其他元器件時(shí)對固定方位的元器件有所移動或影響。復(fù)雜的板子，咱們可以分依據(jù)放置次序，多操作幾遍。(2)留意布局對散熱的影響元件布局還要特別留意散熱問題。關(guān)于大功率電路，應(yīng)該將那些...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中比較重要的材料，約占整個(gè)PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB制版在小...

PCB制版在各種電子設(shè)備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機(jī)械支撐。2.布線:實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性，如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形，為元件插入、檢查和維護(hù)識別字符和圖形。PCB技術(shù)發(fā)展概述從1903年至今，從PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展來看，可以分為三個(gè)階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制，孔徑≥0.8...

當(dāng)我們在PCB規(guī)劃軟件上進(jìn)行規(guī)劃時(shí)，經(jīng)常會由于平面上看似銜接的零部件(電氣性能)而實(shí)際卻未銜接的情況，因而當(dāng)咱們依據(jù)規(guī)劃文件開始制版時(shí)，次序操作是非常重要的。咱們經(jīng)過以下三招，重點(diǎn)解決下PCB制版過程中容易發(fā)生的問題。1.制作物理邊框在原板上制作一個(gè)關(guān)閉的物理邊框?qū)笃诘脑骷牟季?、布線都是一個(gè)束縛效果，經(jīng)過合理的物理邊框的設(shè)定，能夠更規(guī)范的進(jìn)行元器件的逐個(gè)焊接以及布線的準(zhǔn)確性。但是特別留意的是，一些曲線邊緣的板子或轉(zhuǎn)角的地方，物理邊框也應(yīng)設(shè)置成弧形，防備尖角劃傷工人，第二減輕應(yīng)力效果確保運(yùn)送過程中的安全性。在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。孝感...

PCB制版層壓設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)師需要首先根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結(jié)構(gòu)，即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數(shù)后，確定內(nèi)部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號。這是多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的選擇。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。電源、接地、信號各層確定后，它們之間的相對排列位置是每個(gè)PCB工程師都無法回避的話題。PCB制版制作過程中容易發(fā)生的問題。黃石正規(guī)PCB制版走線PCB制版方法分為:直接制版法,直間接制版法,間接制版法.使用材料分別為:感光漿感光膜片...

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進(jìn)行覆銅處理；如果設(shè)置為“平面”，請選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí)，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”...

層壓這里需要一個(gè)新的原料叫做半固化片，是芯板與芯板(PCB層數(shù)>4)，以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時(shí)也起到絕緣的作用。下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置，然后將制作好的芯板也放入對位孔中，依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓。真空熱壓機(jī)里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹脂，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。層壓完成后，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責(zé)任。這時(shí)拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔...

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進(jìn)行覆銅處理；如果設(shè)置為“平面”，請選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí)，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”...

只有在制版的每個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致地把控好，才能得到符合需求的電路板。在使用電子設(shè)備的時(shí)候，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，比如屏幕出現(xiàn)花屏、無法正常充電等。有時(shí)候，這些問題的根源并不在設(shè)備本身，而是由于電路板的質(zhì)量不佳所導(dǎo)致。因此，做好PCB制版工作是確保電子設(shè)備正常運(yùn)行的基礎(chǔ)。對于PCB制版工程師來說，他們的職責(zé)不只是制作出高質(zhì)量的電路板，更重要的是要不斷追求技術(shù)的創(chuàng)新和突破，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。宜昌焊接PCB制版批發(fā) 我們在使用AltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，會遇到相同功能模塊的復(fù)用問題，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功...

只有在制版的每個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致地把控好，才能得到符合需求的電路板。在使用電子設(shè)備的時(shí)候，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，比如屏幕出現(xiàn)花屏、無法正常充電等。有時(shí)候，這些問題的根源并不在設(shè)備本身，而是由于電路板的質(zhì)量不佳所導(dǎo)致。因此，做好PCB制版工作是確保電子設(shè)備正常運(yùn)行的基礎(chǔ)。對于PCB制版工程師來說，他們的職責(zé)不只是制作出高質(zhì)量的電路板，更重要的是要不斷追求技術(shù)的創(chuàng)新和突破，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。雙層、多層的PCB制板在設(shè)計(jì)上有哪些不同？襄陽高速PCB制版銷售PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘PCB進(jìn)入壁壘主要包括資金壁壘、技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)可壁壘、環(huán)境壁壘、行業(yè)認(rèn)證壁壘、企業(yè)管理壁壘等。1客源壁壘:...

PCB布線中關(guān)鍵信號的處理 PCB布線環(huán)境是我們在整個(gè)PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)境，布線幾乎占到整個(gè)工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認(rèn)為的連連看，鏈接上即可，一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進(jìn)行整板的連通，然后再進(jìn)行修改。高級PCB工程師是不會使用自動布線的，布線一定是手動去布線的。結(jié)合生產(chǎn)工藝要求、阻抗要求、客戶特定要求，對應(yīng)布線規(guī)則設(shè)定下，布線可以分為如下關(guān)鍵信號布線→整板布線→ICT測試點(diǎn)添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化。 PCB制板的制作流程和步驟詳解。宜昌打造PCB制版布線 Cadence中X-net的添加 （1）什么...

SDRAM的PCB布局布線要求 1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。 2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。 3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。 4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短。 5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的...

我們在使用AltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，會遇到相同功能模塊的復(fù)用問題，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決。 一、首先至少要有兩個(gè)完全相同的模塊，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致；在PCB中先布局好其中一個(gè)模塊，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個(gè)ROOM， 一、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項(xiàng)，選擇進(jìn)...

SDRAM的PCB布局布線要求 1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。 2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。 3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。 4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短。 5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的...

扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無過線通道，右邊平面完整，內(nèi)層多層過線。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 PCB制板的正確布線策略。孝感生產(chǎn)PCB制版...

PCB制版就是印刷電路板，也叫印刷電路板，是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導(dǎo)通的工具，設(shè)計(jì)中會設(shè)計(jì)一個(gè)大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時(shí)進(jìn)行。布線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設(shè)備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細(xì)電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個(gè)電路板的，但是在制造過程中，一部分被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了網(wǎng)狀的精細(xì)電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱。中文名印刷電路板，又稱...

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)1.pcb必須在板的長邊對角線上有一個(gè)與整板定位相對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接?？紤]到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲。PCB制版制作過程中容易發(fā)生的問...