對雙面PCBA和FLIPCHIP焊點(diǎn)、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良選微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)。。。。

可對應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。 I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測 檢測基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。功率半導(dǎo)體X射線檢測

日本愛比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)  3D自動(dòng)X射線檢測

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置

型號：FX-3OOtR

幾何學(xué)倍率:

900倍熒光屏放大倍率:

5400倍X射線輸出:

90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)

特征；

隨然是小型設(shè)備，但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍

存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較

可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察

即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會偏移)

附帶有各種測定機(jī)能

可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板 江西基板貫孔裂縫X射線檢測上海晶珂銷售愛i-bit 的FX-300tR型號的X射線立體方式檢測裝置，對BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測。

我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測。

設(shè)備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理  傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,

X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會偏移)5附帶有各種測定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的X射線，上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司。

日本愛比特微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3D X -RAY I-BIT 日本愛比特可進(jìn)行雙層焊錫分離檢查，快速查出2D X- RAY無法檢查出的缺陷。IC零件導(dǎo)線X射線檢測設(shè)備廠家

上海晶珂 3次元立體方式，在線X射線檢查設(shè)備，立體CT功能。功率半導(dǎo)體X射線檢測

微焦點(diǎn)X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動(dòng)X射線檢測型號：FX-300tRX.ll對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍；X射線相機(jī)可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 功率半導(dǎo)體X射線檢測

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司位于浦錦路2049號萬科VMO, 37號216室。在市場經(jīng)濟(jì)的浪潮中拼博和發(fā)展，目前上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中擁有較高的**度，享有良好的聲譽(yù)。上海晶珂機(jī)電取得全網(wǎng)商盟認(rèn)證，標(biāo)志著我們的服務(wù)和管理水平達(dá)到了一個(gè)新的高度。上海晶珂機(jī)電全體員工愿與各界有識之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來。