一樣通常環(huán)氧樹(shù)脂膠水應(yīng)生存在0-50C的冰箱中，利用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充實(shí)與事情溫度符合合。膠水的利用溫度應(yīng)為230C——250C；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲征象。環(huán)境溫度相差50C，會(huì)造成50%點(diǎn)膠量變革。因而對(duì)付環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該賜與包管，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。 膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，乃至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而大概滲染焊盤(pán)。點(diǎn)膠歷程中，應(yīng)對(duì)差別粘度的膠水，選取公道的背壓和點(diǎn)膠速率。普通型點(diǎn)膠機(jī)：控制器式點(diǎn)膠機(jī)；南山5.10.30ml點(diǎn)膠針筒尺寸

點(diǎn)膠設(shè)備在手機(jī)加工生產(chǎn)方面屬于比較普遍的自動(dòng)化設(shè)備了，現(xiàn)目前手機(jī)多采用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)手機(jī)邊框的粘接貼合，目前手機(jī)邊框點(diǎn)膠也通常采用的是熱熔膠進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，因?yàn)闊崛勰z不僅具備柔軟抗壓性，同時(shí)點(diǎn)膠過(guò)后的熱熔膠固化后也可以起到耐高溫的效果，這也就解決了手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間使用發(fā)燙升溫后邊框仍然可以保持粘結(jié)粘連性的主要原因。PCB點(diǎn)膠機(jī)，是指在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠，來(lái)固定貼片元件，固化后再經(jīng)過(guò)波峰焊，點(diǎn)膠的自動(dòng)化程度高，操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便。pcb點(diǎn)膠機(jī)采用了三軸全自動(dòng)化的操作模式，實(shí)現(xiàn)了三軸聯(lián)動(dòng)的工作模式，可以實(shí)現(xiàn)空間內(nèi)不同位置的點(diǎn)膠操作，保證了精確的點(diǎn)膠位移，提高了產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量。南山5.10.30ml點(diǎn)膠針筒尺寸在加料時(shí)需加上加料嘴、調(diào)壓裝置等；

點(diǎn)膠機(jī)針頭選擇:小點(diǎn)——小號(hào)針頭，低壓力。ab點(diǎn)膠機(jī)是一種專門(mén)用于點(diǎn)雙組份膠水的機(jī)器，同普通單液點(diǎn)膠機(jī)有著明顯的區(qū)別，首先ab點(diǎn)膠機(jī)有兩個(gè)料桶，其中A料桶用于裝本膠，B料桶用于裝催化劑，當(dāng)A膠遇到催化劑時(shí)，膠水才開(kāi)始固化。 短時(shí)間大點(diǎn)——大號(hào)針頭，較大壓力。ab點(diǎn)膠機(jī)是一種專門(mén)用于點(diǎn)雙組份膠水的機(jī)器，同普通單液點(diǎn)膠機(jī)有著明顯的區(qū)別，首先ab點(diǎn)膠機(jī)有兩個(gè)料桶，其中A料桶用于裝本膠，B料桶用于裝催化劑，當(dāng)A膠遇到催化劑時(shí)，膠水才開(kāi)始固化。 較長(zhǎng)時(shí)間濃膠——斜式針頭，較大壓力。點(diǎn)膠設(shè)備用于膠水的點(diǎn)，涂，噴，灌，灑的機(jī)器,應(yīng)用十分常見(jiàn)。按膠水特性可以分為點(diǎn)膠設(shè)備，UV膠點(diǎn)膠設(shè)備，SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。 需要設(shè)定時(shí)間水性液體——小號(hào)針頭，較小壓力，依需要設(shè)定時(shí)間。

點(diǎn)膠機(jī)針頭通常要選取針頭內(nèi)徑大小為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2左右的針頭，在點(diǎn)膠過(guò)程中，要依據(jù)產(chǎn)品的大小來(lái)選取點(diǎn)膠針頭。點(diǎn)膠機(jī)做工重要嗎？針頭與工作面之間的距離，需要把握好點(diǎn)膠距離，就要知道不同的點(diǎn)膠機(jī)要采用不同的針頭，每種針頭都有特定的止動(dòng)度，因此，每次工作之前，就要校準(zhǔn)針頭與工作面的距離，即Z軸高度校準(zhǔn)。膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多產(chǎn)品沒(méi)有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。桌面型點(diǎn)膠機(jī)：包括臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)、臺(tái)式三軸點(diǎn)膠機(jī)；

點(diǎn)膠機(jī)調(diào)試： 憑據(jù)事情履歷，膠點(diǎn)直徑的巨細(xì)應(yīng)為焊盤(pán)間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。如許就可以包管有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又制止過(guò)多膠水感化焊盤(pán)。點(diǎn)膠量幾多由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間是非來(lái)決定，現(xiàn)實(shí)中應(yīng)憑據(jù)生產(chǎn)環(huán)境（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間?，F(xiàn)在所用線性模組點(diǎn)膠機(jī)接納螺旋泵供應(yīng)點(diǎn)膠針頭膠管接納一個(gè)壓力來(lái)包管充足膠水供應(yīng)螺旋泵（以美國(guó)CAMALOT5000為例）。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)征象，漏點(diǎn)，從而造成殘次。應(yīng)憑據(jù)同品格的膠水、事情環(huán)境溫度來(lái)選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、活動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可包管膠水的供應(yīng)，反之亦然。和琥珀色點(diǎn)膠針筒不一樣，黑色防紫外線點(diǎn)膠針筒具有的是防紫外線的功能。龍華efd點(diǎn)膠針筒適配器

壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象和漏點(diǎn)，從而導(dǎo)致產(chǎn)品缺點(diǎn)。南山5.10.30ml點(diǎn)膠針筒尺寸

針對(duì)pcb粘接和底部填充兩個(gè)需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解，在自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)線，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢(shì)使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點(diǎn)膠位移是較為常見(jiàn)的問(wèn)題PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。南山5.10.30ml點(diǎn)膠針筒尺寸

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