1.2正向特性1）外加正向電壓較小時，二極管呈現(xiàn)的電阻較大，正向電流幾乎為零，曲線OA段稱為不導通區(qū)或死區(qū)。一般硅管的死區(qū)電壓約為0.5伏，鍺的死區(qū)電壓約為0.2伏，該電壓值又稱門坎電壓或閾值電壓。2）當外加正向電壓超過死區(qū)電壓時，PN結內電場幾乎被抵消，二極管呈現(xiàn)的電阻很小，正向電流開始增加，進入正向導通區(qū)，但此時電壓與電流不成比例如AB段。隨外加電壓的增加正向電流迅速增加，如BC段特性曲線陡直，伏安關系近似線性，處于充分導通狀態(tài)。3）二極管導通后兩端的正向電壓稱為正向壓降（或管壓降），且?guī)缀鹾愣?。硅管的管壓降約為0.7V，鍺管的管壓降約為0.3V。我們的產品組合包括不同的先進IGBT功率模塊產品系列，它們擁有不同的電路結構、芯片配置和電流電壓等級。山東變頻模塊

    因此在驅動電路的輸出端給柵極加電壓保護，并聯(lián)電阻Rge以及反向串聯(lián)限幅穩(wěn)壓管，如圖4所示。圖4柵極保護電路柵極串聯(lián)電阻Rg對IGBT開通過程影響較大。Rg小有利于加快關斷速度，減小關斷損耗，但過小會造成di/dt過大，產生較大的集電極電壓尖峰。根據(jù)本設計的具體要求，Rg選取Ω。柵極連線的寄生電感和柵極與射極間的寄生電容耦合，會產生振蕩電壓，所以柵極引線應采用雙絞線傳送驅動信號，并盡可能短，比較好不超過m，以減小連線電感。四路驅動電路光耦與PWM兩路輸出信號的接線如圖5所示。圖5四路驅動電路光耦與PWM的兩路輸出信號的接線實驗波形如圖6所示。圖6a是柵極驅動四路輸出波形。同時測四路驅動波形時，要在未接通主電路條件下檢測。因為使用多蹤示波器檢測時，只允許一只探頭的接地端接參考電位，防止發(fā)生短路燒壞示波器。只有檢測相互間電路隔離的電路信號時，才可以同時使用接地端選擇公共參考電位。圖6b是IGBT上集-射極電壓Uce波形。由于全橋式逆變電路中IGBT相互間的電路信號是非隔離的，不能用普通探頭進行多蹤示波，該電壓波形是用高壓隔離探頭測得，示波器讀數(shù)為實際數(shù)值的1/50。由波形可知，lGBT工作正常。在橋式逆變電路中影響Uce波形的。山西替換模塊在PN結的兩端各引出一個引線，并用塑料、玻璃或金屬材料作為封裝外殼，構成了晶體二極管。

    則降低了故障時器件的損耗，延長了器件抗短路的時間，而且能夠降低器件關斷時的di/dt，對器件的保護十分有利。若延時后故障信號依然存在，則關斷器件，若故障信號消失，則驅動電路恢復到正常工作狀態(tài)，因而**增強了抗*擾的能力。上述降柵壓的方法只考慮了柵壓與短路電流大小的關系，而在實際應用中，降柵壓的速度也是一個重要因素，它直接決定了故障電流下降的di/dt。慢降柵壓技術就是通過限制降柵壓的速度來控制故障電流的下降速度，從而抑制器件的di/dt和Uce的峰值。圖3給出了慢降柵壓的具體電路圖。圖3正常工作時，因故障檢測二極管VD1的導通，將a點的電壓鉗位在穩(wěn)壓二極管ZV1的擊穿電壓之下，晶體管VT1始終保持截止狀態(tài)。V1通過驅動電阻Rg正常開通和關斷。電容C2為硬開關應用場合提供一很小的延時，使V1開通時Uce有一定的時間從高電壓降到通態(tài)壓降，而不使保護電路動作。當電路發(fā)生過流和短路故障時，V1上的Uce上升，a點電壓隨之上升，到一定值時，VZ1擊穿，VT1開通，b點電壓下降，電容C1通過電阻R1充電，電容電壓從零開始上升，當電容電壓上升至約，晶體管VT2開通，柵極電壓Uge隨著電容電壓的上升而下降，通過調節(jié)C1的數(shù)值，可控制電容的充電速度。

    Le是射極回路漏電感，用電感L1與二極管VD并聯(lián)作為負載。圖2IGBT開通波形IGBT開通波形見圖2b。T0時刻，IGBT處于關斷狀態(tài)，柵極驅動電壓開始上升，Uge的上升斜率上要由Rg和Cgc決定，上升較快。到t1時刻。Uge達到柵極門檻值(約4~5V)，集電極電流開始上升。導致Uge波形偏離原有軌跡的因素主要有兩個：一是發(fā)射極電路中分布電感Le的負反饋作用；二是柵極-集電極電容Cgc的密勒效應。t2時刻，Ic達到比較大值，集射極電壓Uce下降，同時Cgc放電，驅動電路電流增大，使得Rg和R上分壓加大，也造成Uge下降。直到t3時刻，Uce降為0，Ic達到穩(wěn)態(tài)值，Uge才以較快的上升率達到比較大值。IGBT關斷波形如圖2c所示。T0時刻柵極驅動電壓開始下降，到t1時刻達到剛能維持Ic的水下，lGBT進入線性工作區(qū)，Uce開始上升，對Cgc、Cge充電，由于對兩個寄生電容的耦合充電作用，使得在t1~t2期間，Uge基本不變。在t3時刻，Uce上升結束，Uge和Ic以柵極-發(fā)射極間固有阻抗下降為0。通過以上分析可知，對IGBT開通關斷過程影響較大的因素是驅動電路的阻杭、Le和Cge。因此在設計驅動電路的時候，應選擇Cgc較小的IGBT，并通過合理布線、選擇合理電阻等方法改善開通與關斷的過程。，四路驅動電路完全相同。市場**的62 mm、Easy和Econo系列、IHM / IHV B系列、PrimePACK和XHP系列功率模塊都采用了***的IGBT技術。

    隨集電極-發(fā)射極電壓的升高而增強（請參見等式（8））。低阻抗（即，低雜散電感）柵極驅動電路，也可比較大限度地降低發(fā)生寄生導通事件的風險。開關時間數(shù)據(jù)表中給出的開關時間，為確定半橋配置中的互補器件的接通與關斷之間的恰當空載時間，提供了有用信息。關于設置恰當?shù)目蛰d時間的更多信息，請參閱參考資料[1]。數(shù)據(jù)表中給出的開關時間的定義如下，如圖14中的示意圖所示。?接通延時（tdon）：10%柵極-發(fā)射極電壓，至10%集電極電流?升高時間（tr）：10%集電極電流，至90%集電極電流?關斷延時（tdoff）：90%柵極-發(fā)射極電壓，至90%集電極電流?下降時間（tf）：90%集電極電流，至10%集電極電流開關時間不能提供關于開關損耗的可靠信息，因為電壓升高時間和下降時間以及電流拖尾均未確定。因此，每個脈沖造成的功率損耗需單獨確定。圖14開關波形示意圖以及開關時間和功率損耗定義在數(shù)據(jù)表中，將每個脈沖造成的開關損耗定義為如下積分：積分范圍t1和t2為：?每個脈沖造成的接通功率損耗（Eon）：10%集電極電流，至2%集電極-發(fā)射極電壓?每個脈沖造成的關斷功率損耗（Eoff）：10%集電極-發(fā)射極電壓，至2%集電極電流這樣，開關時間和每個脈沖造成的功率損耗。高性價比 ?全程采用X射線100%監(jiān)測生產，保 障產品的高性能和使用壽命 ? 使用銅基板，便于快捷安裝。新疆推廣模塊

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    但過小會導致di/dt過大，產生較大的集電極電壓尖峰。因此對串聯(lián)電阻要根據(jù)具體設計要求***綜合考慮。柵極驅動電阻對驅動脈沖的波形也有影響。電阻值過小時會造成脈沖振蕩，過大時脈沖的前后沿會發(fā)生延遲或變緩。IGBT柵極輸入電容Cge隨著其額定容量的增加而增大。為了保持相同的脈沖前后沿速率，對于電流容量大的IGBT器件，應提供較大的前后沿充電電流。為此，柵極串聯(lián)的電阻的阻值應隨著IGBT電流容量的增大而減小。：⑴光耦驅動電路，光耦驅動電路是現(xiàn)代逆變器和變頻器設計時被***采用的一種電路，由于線路簡單，可靠性高，開關性能好，被許多逆變器和變頻器廠家所采用。由于驅動光耦的型號很多，所以選用的余地也很大。驅動光耦選用較多的主要有東芝的TLP系列，夏普的PC系列，惠普的HCLP系列等；⑵**集成塊驅動電路，主要有IR的IR2111，IR2112，IR2113等，三菱的EXB系列，M57959，M57962等。IGBT的驅動電路必須具備兩個功能：一是實現(xiàn)控制電路與被驅動IGBT的柵極隔離；二是提供合適的柵極驅動脈沖，實現(xiàn)電隔離可以采用脈沖變壓器、微分變壓器和光電耦合器。：一類是低倍數(shù)(～倍)的過載保護；一類是高倍數(shù)(8～10)的短路保護。對于過載保護不必快速反應，可采用集中式保護。山東變頻模塊

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