國際巨頭泛林集團、東京電子、應用材料均實現(xiàn)了硅刻蝕、介質刻蝕、金屬刻蝕的全覆蓋，占據(jù)了全球干法刻蝕機市場的80%以上份額。國內廠商中微半導體在介質刻蝕領域較強，其產(chǎn)品已在包括臺積電、海力士、中芯國際等芯片生產(chǎn)商的20多條生產(chǎn)線上實現(xiàn)了量產(chǎn);5nm等離子體蝕刻機已成功通過臺積電驗證，將用于全球首條5nm工藝生產(chǎn)線;同時已切入TSV硅通孔刻蝕和金屬硬掩膜刻蝕領域。北方華創(chuàng)在硅刻蝕和金屬刻蝕領域較強，其55/65nm硅刻蝕機已成為中芯國際Baseline機臺，28nm硅刻蝕機進入產(chǎn)業(yè)化階段，14nm硅刻蝕機正在產(chǎn)線驗證中，金屬硬掩膜刻蝕機攻破28-14nm制程。、晶圓制造設備一一薄膜生長設備、薄膜生長設備分類采用物理或化學方法是物質(原材料)附著于襯底材料表面的過程即為薄膜生長。薄膜生長用于集成電路、先進封裝、發(fā)光二極管、MEMS，上海辦理半導體設備進口報關流程、功率器件、平板顯示等領域。根據(jù)工作原理的不同，集成電路薄膜沉積可分為物相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)和外延三大類，上海辦理半導體設備進口報關流程。、薄膜生長設備競爭格局PVD領域，AMAT一家獨大，約占全球市場份額的80%以上;CVD領域，AMAT、LAM、TEL三家約占全球市場份額的70%以上。國內設備廠商中北方華創(chuàng)薄膜設備產(chǎn)品種類多，目前其28nm硬掩膜PVD已實現(xiàn)銷售。晶圓制造設備企業(yè)，上海辦理半導體設備進口報關流程，深圳半導體報關公司，進口晶圓設備報關代理公司。上海辦理半導體設備進口報關流程

國產(chǎn)化情況:國產(chǎn)自給率低，技術加速追趕。根據(jù)中國電子設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，預計2018年國產(chǎn)泛半導體設備銷售額約109億元，但真正的IC設備國內市場自給率有5%左右，國產(chǎn)替代空間巨大。在02專項的統(tǒng)籌規(guī)劃下，國內半導體廠商分工合作研發(fā)不同設備，涵蓋了主要設備種類。國內廠商仍處于技術追趕期，但隨著摩爾定律趨近極限，技術進步放緩，國內廠商與全球技術差距正在逐漸縮短，我們認為未來3-5年將是半導體設備國產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機遇期。、設備簡介:技術高、進步快、種類多、價值大半導體行業(yè)技術高、進步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。半導體產(chǎn)業(yè)技術進步主要有兩大方向:一是制程越小→晶體管越小→相同面積上的元件數(shù)越多→性能越高→產(chǎn)品越好;二是硅片直徑越大→硅片面積越大→單個晶圓上芯片數(shù)量越多→效率越高→成本越低。半導體工藝流程主要包括單晶硅片制造、IC設計、IC制造和IC封測。單晶硅片制造需要單晶爐等設備，IC制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散\離子注入設備、濕法設備、過程檢測等六大類設備。半導體設備中，晶圓代工廠設備采購額約占80%，檢測設備約占8%，封裝設備約占7%，硅片廠設備等其他約占5%。一般情況下。上海辦理半導體設備進口報關流程進口晶圓制造設備報關代理公司，二手半導體設備清關注意問題，進口二手半導體設備門到門清關服務。

硅下游之一:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路設備與材料為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈支撐產(chǎn)業(yè)。設備端看，芯片制造與封測各環(huán)節(jié)均需要用使用大量半導體設備，包括晶圓制造設備、封裝設備、測試設備、其他前端設備等，其中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備價值占比居前。半導體制造產(chǎn)業(yè)包括集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器四大類，其中，集成電路為半導體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年集成電路占總銷售額比例為，半導體分立器件、光電子器件、傳感器分別為、、。集成電路下游應用涉及PC、通信、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、信息安全、消費電子、新能源、汽車等多產(chǎn)業(yè)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018年全球市場下游構成主要為計算機、通訊、消費電子、汽車電子等，占比分別為、、、，通訊將超越計算機成為集成電路大應用領域，占比約為。4、硅下游之二:太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈光伏為多晶硅又一重要的應用行業(yè)。晶體硅太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈由上游多晶硅原料采集加工;中游電池/電池組件制造;下游光伏電站系統(tǒng)集成運營構成。其中，上游涉及晶體硅原材料、硅棒、鑄錠、硅片等;中游涉及電池片、封裝、EVA膠膜、玻璃、背板、接線盒等。降本增效為光伏行業(yè)貫穿始終的追求目標。

光刻機競爭格局步進掃描投影光刻機的主要生產(chǎn)廠商包括ASML(荷蘭)、尼康(日本)、佳能(日本)和SMEE(中國)。ASML于2001年推出了TWINSCAN系列步進掃描光刻機，采用雙工件臺系統(tǒng)架構，可以有效提高設備產(chǎn)出率，已成為應用為的光刻機。ASML在光刻機領域一騎絕塵，一家獨占全球70%以上的市場份額。國內廠商上海微電子(SMEE)研制的90nm步進掃描投影光刻機已完成整機集成測試，并在客戶生產(chǎn)線上進行了工藝試驗。、晶圓制造設備一一刻蝕機、刻蝕原理及分類刻蝕是使用化學或者物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過程。通常的晶圓加工流程中，刻蝕工藝位于光刻工藝之后，有圖形的光刻膠層在刻蝕中不會受到腐蝕源的侵蝕，從而完成圖形轉移的工藝步驟�？涛g分為濕法刻蝕和干法刻蝕兩種。早期普遍采用的是濕法刻蝕，但由于其在線寬控制及刻蝕方向性等多方面的局限，3μm之后的工藝大多采用干法刻蝕，濕法刻蝕用于某些特殊材料層的去除和殘留物的清洗。干法刻蝕也稱等離子刻蝕。干法刻蝕是指使用氣態(tài)的化學刻蝕劑(Etchant)與圓片上的材料發(fā)生反應，以刻蝕掉需去除的部分材料并形成可揮發(fā)性的反應生成物，然后將其抽離反應腔的過程。半導體進口報關需要專業(yè)的報關公司或者代理人來協(xié)助完成。

全球真空設備市場規(guī)模2020年約150億元。根據(jù)Semi預計，2019-2021年全球半導體設備市場銷售規(guī)�？蛇_依576/608/668億美元，每年增長6%-10%。中國半導體設備銷售市場受益5G推動創(chuàng)歷史新高，預計2020~2021增速可達10%一16%，快于全球平均增速，據(jù)此估算20年中國半導體設備銷售市場規(guī)模約160億美元。按照真空設備約占整個FAB廠半導體投資的3%-4%測算，2020年全球半導體真空設備市場規(guī)模將達128-170億元，中國半導體真空設備市場規(guī)模約34-45億元�？紤]到新一代3dNAND/EUV光刻技術對真空環(huán)境提出了更高要求，對真空設備需求更大，半導體真空設備在整個FAB廠的投資占比也有望進一步提升。從晶圓廠產(chǎn)能測算，全球/中國大陸/中國臺灣真空泵20年市場規(guī)模超150/60/30億元。以12寸晶圓生產(chǎn)線為例，每。我們據(jù)此測算全球和國內真泵市場規(guī)模情況。競爭格局：半導體真空泵當前由國外廠商主導，國產(chǎn)廠商市占率不到5%。全球半導體用真空泵領域由歐洲、日本企業(yè)主導，國產(chǎn)廠商市占率不到5%。干式真空泵的生產(chǎn)需要較高的精密加工技術，同時需要對零部件轉子材料性能有足夠的研發(fā)積累。目前全球半導體用真空泵領域三家公司占據(jù)主要市場份額導，分別是Edward（愛德華）、Ebara。刻蝕機進口報關代理公司，離子注入機進口清關服務，濺射臺進口報關代理。上海有名的半導體設備進口報關有哪些

常見進口二手半導體設備清關的有： 離子注入機、固晶機、沖孔機、等離子清洗機、探針臺、晶圓切割機等。上海辦理半導體設備進口報關流程

以臺積電為例，每個節(jié)點的投資額迅速攀升，其中16nm制程1萬片/月產(chǎn)能投資15億美元，7nm制程1萬片/月產(chǎn)能投資估計30億美元，5nm制程1萬片/月產(chǎn)能投資估計50億美元，而3nm則預估需要100億美元。拆分細分半導體設備投資占比。光刻、沉積、刻蝕和清洗等投資占比較高根據(jù)SEMI歷史數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)業(yè)鏈上下游來看晶圓制造及處理設備類投資金額比較大，占總設備投資的81%；封測環(huán)節(jié)設備投資約占總設備投資的15%，晶圓制造及處理設備為半導體行業(yè)中固定資產(chǎn)的。晶圓制造設備投資中主要分為光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散\離子注入設備、濕法設備、過程檢測等六大類設備，其中光刻、刻蝕和薄膜沉積設備等占比較高，光刻機約占總體設備銷售額的30%，刻蝕約占20%，薄膜沉積設備約占25%(PVD15%、CVD10%)。半導體設備投資按產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分類(億美元）全球半導體設備市場集中度較高，主要設備CR4達57%。主要設備領域仍然海外廠商主導，2018年全球半導體設備廠商CR4達到57%，CR10達到78%，市場集中度相對較高。國內設備廠家在單晶爐、刻蝕、沉積、劃片、減薄等環(huán)節(jié)實現(xiàn)逐步突破，多個中產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)依賴國外進口。上海辦理半導體設備進口報關流程

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